聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動(dòng)芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級(jí)智能移動(dòng)設(shè)備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴(kuò)展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。

　　驍龍210處理器旨在為入門級(jí)設(shè)備提供更高的能效，更強(qiáng)勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò)支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設(shè)備制造商提供LTE平板設(shè)備的技術(shù)藍(lán)圖(或設(shè)計(jì)參考)。

　　高通目前仍是出貨量最大的智能手機(jī)芯片制造商，在高端移動(dòng)設(shè)備占據(jù)著主導(dǎo)地位，不過來自臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的競爭力也不容忽視。聯(lián)發(fā)科成功地在新興市場中低端移動(dòng)市場占據(jù)著主導(dǎo)地位，通過高出貨量，低利潤實(shí)現(xiàn)快速業(yè)務(wù)增長。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也開始在高端設(shè)備上發(fā)力，今年開始供應(yīng)如真八核處理器等頂級(jí)產(chǎn)品線。