采用80V(絕對(duì)最大額定值)高電壓工藝實(shí)現(xiàn)小型封裝東京—東芝公司今天宣布推出適用于步進(jìn)電機(jī)的一款雙單極電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片(IC)TB67S158。樣品出貨即日啟動(dòng)，而批量生產(chǎn)計(jì)劃于10月啟動(dòng)。

　　娛樂(lè)游戲機(jī)、家用電器和工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品所需的電機(jī)和驅(qū)動(dòng)器IC數(shù)量正在日益增加。除此以外，制造商也正被要求縮小其設(shè)備尺寸，以節(jié)省空間，降低能耗。因此，人們?nèi)找嫫谕?qū)動(dòng)器IC能夠在驅(qū)動(dòng)電機(jī)中扮演多重角色。
 

　　東芝目前的驅(qū)動(dòng)器IC“TB67S149”只能控制一個(gè)單級(jí)電機(jī)，但新的“TB67S158”通過(guò)整合一個(gè)8通道金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)輸出，能夠支持雙電機(jī)控制。例如，通過(guò)將輸出設(shè)置為恒定電壓控制模式，4通道輸出就可以控制一臺(tái)電機(jī)，而另外的4通道可以控制另一臺(tái)電機(jī)。憑借這一功能，“TB67S158”可應(yīng)用于各種設(shè)備，并滿(mǎn)足多種需求。

　　采用東芝最新的模擬高電壓工藝(80V)來(lái)整合單片封裝結(jié)構(gòu)[1]，為流水線裝配實(shí)現(xiàn)了小型化高輻射表面貼裝型封裝(QFN)，以及引線嵌入式封裝(SDIP)。這種封裝布局滿(mǎn)足了空間節(jié)約型設(shè)備的多種需求，并支持減少部件數(shù)量，以實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化。

　　新產(chǎn)品的主要特性

　　雙單極

　　“TB67S158”整合了8通道MOSFET輸出，可同時(shí)控制雙單級(jí)電機(jī)。

　　單片結(jié)構(gòu)

　　通過(guò)采用最新的模擬高電壓工藝(BiCD 130納米，80V)來(lái)整合單片結(jié)構(gòu)。與基于晶體管陣列的控制電路封裝的工藝相比，此舉縮小了安裝空間，減少了部件數(shù)量。

　　根據(jù)具體應(yīng)用，提供兩種封裝選項(xiàng)

　　可選擇最適用于縮小模塊和設(shè)備尺寸的表面貼裝型QFN封裝;適合流水線裝配的裝配型SDIP封裝。

　　內(nèi)置錯(cuò)誤檢測(cè)電路

　　TB67S158整合了過(guò)熱保護(hù)電路和過(guò)流關(guān)斷電路。通過(guò)在運(yùn)行時(shí)顯示錯(cuò)誤(ERR)信號(hào)，保持了更高的設(shè)備安全性和可靠性。

　　應(yīng)用娛樂(lè)游戲機(jī)，如彈球盤(pán)和屏幕式老虎機(jī);家用電器，如冰箱和空調(diào);工業(yè)設(shè)備，包括銀行終端機(jī)、辦公室和工廠自動(dòng)化設(shè)備。

　　新產(chǎn)品的主要規(guī)格

　　注釋1：一種安裝在基于半導(dǎo)體的單片材料或單晶片上的電子電路。單晶片式單封裝。

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