高通截至明年第二季的產品路圖(Roadmap)曝光，如先前傳言，高通兩款中階晶片繞龍610(MSM8936)與繞龍615(MSM8939)將在第三季開始制樣，預計上市時間應該落在2015年第一季或第二季。

　　繞龍610為28奈米技術打造的系統(tǒng)單晶片(SoC)，其內整合4核安謀64位元CortexA531.8GHz處理器與Adreno405GPU，以及高通專有元件如LTEmodem與數位訊號處理器(DSP)等。繞龍610支援2,100萬畫素鏡頭，并可以每秒60格錄制1080p高畫質影片。

　　繞龍615與610類似，但內含處理器數量多一倍，其中4核運算時脈為1.7GHz，另外4核則為1.0GHz。

　　在高階晶片方面，繞龍808(MSM8992)與繞龍810(MSM8994)均是以20奈米制程打造，不過繞龍808為6核心并搭配Adreno418繪圖晶片，至于繞龍810則是8核心搭配Adreno430GPU。

　　如附圖所示，繞龍808與繞龍810預計2015上半年才會開始制樣，所以預估上市時間應該會是第三或第四季。