為了考察EBG的電阻加載特性，在兩種不同厚度結(jié)構(gòu)的窄邊方向分別焊接電阻值為51Ω和200Ω的貼片電阻。兩種EBG單元數(shù)為均為6×3，介質(zhì)板的大小與波導(dǎo)口相同。實(shí)際制作的測試樣品如圖3所示。

由于與文獻(xiàn)中主要考察帶隙的分布特性的目的有所不同的是，這里主要關(guān)注EBG結(jié)構(gòu)的反射幅度變化特性。因而在具體實(shí)驗(yàn)中需對(duì)實(shí)驗(yàn)裝置進(jìn)行一些改變。從前的波導(dǎo)分析法是通過直接將EBG加載在波導(dǎo)端頭，但是Mushroom型EBG是通過通孔將上、下表面進(jìn)行連接。如果按照原有的測試方式對(duì)EBG直接作為波導(dǎo)的端接負(fù)載進(jìn)行測量，則將存在一定的輻射和泄漏。另外，考慮到EBG在一些應(yīng)用中需要將其放置在PEC背景上，為此在原先測試方法的基礎(chǔ)上，于EBG背面連接一短路塊。

圖3 加工制備的待測樣品

圖4 實(shí)驗(yàn)測試設(shè)備