引言

DirectFET是一種新的功率半導體器件表面安裝技術(shù), 主要是針對電路板安裝設計的。在這種封裝技術(shù)中,消除了一些會帶來較大電感、電阻(電氣和熱的)又沒有必要的封裝成分。

不斷推出的產(chǎn)品線包括有各式各樣的封裝尺寸和外型。 目前有無鉛系列，用錫-銀-銅合金預焊，以提高無鉛膏的性能，并可通過組件型號后的一個PbF后綴（如，IRF6618PbF）來識別。這應用筆記的主要內(nèi)容包括適用于所有種類產(chǎn)品的指導意見，包括無鉛器件。然后，在附錄A中有每個器件的器件概述，基層布局，以及模板設計（同時適用于標準和無鉛類型的器件）。如欲了解個別器件的更多信息，請參照相應的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表和封裝示意圖。

DirectFET技術(shù)電路板安裝指南