Elife E7是去年底，金立推出的一款高端旗艦手機，該機最大的亮點在于采用精致的一體機身設計，搭載了高通800高端處理器配置方案，而機身厚度僅6.2mm，擁有簡約輕薄精致外觀。該機售價2699元起，價位在國產手機中算比較高的了，那么這款手機貴在哪呢?從本文中的金立Elife E7拆機評測中，相信大家可以找到一些答案。

　　做工精細拆機困難 金立E7拆機圖評測

　　金立Elife E7智能手機采用了一體機身設計，因此拆機上會比較困難。對于市面上多數一體機身設計手機而言，其組裝方式多數為屏幕面密封膠合。拆機的時候，為了包含手機內部的零件，拆機的時候，我們通常需要預熱臺對手機進行充分的加熱，使粘合劑融化，從而方便使用吸盤拆卸屏幕。

　　金立Elife E7拆機準備工具

　　這里我們使用到了專業(yè)儀器來拆機金立E7，其方法是首先對其屏幕進行預熱，使手機正面四周的粘合劑充分融化，如下圖所示：

　　Ps：對于沒有這種設備，也需要拆機一體設計手機的朋友，可以用吸盤與熱吹風機等代替。

　　通過一段時間加熱以后，手機顯示屏四周的粘合劑就已經基本融化了，這時便能通過吸盤將手機顯示屏取下，如下圖所示：

　　首先來張整體圖，如下所示。其中右側為金立Elife E7的顯示屏，左側為機身，從圖中可以清洗的看出顯示屏后方的排線走位以及主板的連接方式。

　　圖為拆卸屏幕后的金立E7內部圖片

　　不得不說，金立E7的內部固定螺絲非常多，這對于加強機身的穩(wěn)固性以及防碰撞能力是很有幫助的，但這也為拆機們帶來了很多困難。

　　金立E7內部固定的螺絲很多

　　將主板翻轉過來，我們就能清晰的看到，金立E7手機后蓋內部的情形了，電池盒主板的連接依然使用的是排線，同時為了避免電池滑動，廠商還特意用黑膠布將電池和主板連接在了一起。

　　金立E7拆機內部細節(jié)圖片

　　得益于技術的發(fā)展，市面上的手機主板都能做到很高的集成度，包括攝像頭、閃光燈以及處理器等多個模塊均能壓縮在一塊很小的主板上。也正是由于這一技術，才能使得手機越來越小，越來越薄。通過下圖，我們可以看到，金立E7內部這塊主板集成度還是相當高的。

　　金立E7內部主板集成度非常高