昨日，國產(chǎn)第一款28納米高集成度四核智能手機平臺正式對外發(fā)布，這款采用國內(nèi)最先進的半導體工藝的產(chǎn)品將助推手機廠商開發(fā)出低成本、高性價比的中高端手機。其芯片的設計、研發(fā)完全出自于位于空港經(jīng)濟區(qū)的天津展訊通信。

　　昨日，展訊通信有限公司作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，正式推出了采用先進28納米工藝的高集成度多模四核智能手機平臺——SC883XG。依托該手機芯片可以實現(xiàn)WIFI/藍牙/FM/GPS四合一連接方案，手機用戶可以實現(xiàn)雙卡雙待功能，同時將具有媲美高級音響的音質(zhì)效果，具有專業(yè)高清攝像機的拍攝效果，支持Android4.4版本，同時搭載展訊先進的用戶界面系統(tǒng)，可為客戶進行手機定制應用。

　　由于展訊采用了目前商用級別最先進的工藝制程，這款智能手機芯片在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸等方面具有顯著優(yōu)勢，可有效降低高性能智能手機的開發(fā)成本。

　　目前，展訊SC883XG已開始提供樣片，預計今年下半年將投入量產(chǎn)。展訊將與多家國內(nèi)外知名手機廠商合作，生產(chǎn)出低成本、高性能的四核智能手機，讓更多用戶享受個性化、功能強大的智能體驗。