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        易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

        作者: 時(shí)間:2014-06-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        第21頁:前后置攝像頭

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/248349.htm

         

        易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

         

        接下來就是要拆卸零部件的時(shí)間了,圖為拆卸下來的前后置攝像頭,它們參數(shù)均為800萬像素,從圖中我們其實(shí)也很難分辨哪個(gè)才是前置哪個(gè)是后置。

        第22頁:射頻線

         

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        圖為取下來的射頻線。

        第23頁:底部的小主板

         

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        圖為底部的小主板特寫圖。

        第24頁:小主板非常薄

         

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        從這個(gè)角度來看,這塊小主板非常的薄,并且拿在手里也有些軟。

        第25頁:屏幕面板

         

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        把主板取下來之后,我們看到了整個(gè)屏幕面板。

        第26頁:屏幕觸控芯片

         

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        圖為屏幕面板上控制觸控的芯片。

        第27頁:聽筒設(shè)計(jì)

         

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        圖為屏幕面板上鑲嵌的手機(jī)聽筒。

        第28頁:芯片介紹開始

         

        易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

         

        看完了屏幕面板,下面我們?cè)倏纯唇裉斓闹仡^戲,的主板。首先有些遺憾的是,這款手機(jī)僅可以拆卸一個(gè)金屬屏蔽罩(非暴力),這也讓我們可以獲知芯片信息大幅減少。

        第29頁:爾必達(dá)1GB運(yùn)行內(nèi)存顆粒

         

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        首先這枚芯片是爾必達(dá)1GB運(yùn)行內(nèi)存顆粒。

        第30頁:三星16GB內(nèi)置存儲(chǔ)顆粒

         

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        圖為三星16GB內(nèi)置存儲(chǔ)顆粒。

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