新款迷你基站芯片將至: 高通承諾可帶來更好的室內(nèi)4G-LTE覆蓋
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無線芯片制造商高通(Qualcomm)表示，無線運營商若想更好地利用其4G LTE頻段，該公司又一個兼顧成本和效益的解決方案。本周三，這家公司開始大力推廣可輕松提升室內(nèi)4G LTE服務速率的新款SoC芯片——FSM90xx。對于設(shè)備制造商來說，可以很方便地將這款廉價芯片整合到無線路由器中，并形成一個迷你型的4G LTE基站。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/248277.htm
當然，F(xiàn)SM90xx SoC只是高通“small cell”計劃的一部分。
該技術(shù)可讓無線運營商“重復使用”頻譜資源。因為迷你基站功率小，所以覆蓋和相關(guān)之間的干擾也小。
所以，它在提升了頻譜利用率的同時，還提高了4G LTE服務在室內(nèi)的覆蓋。
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