華碩ZenFone 5的特點(diǎn)還是非常鮮明的：1、整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆裝和維修的難度都不大，只要不是芯片級(jí)維修，單獨(dú)換件兒的話成本不高;2、主板由華碩自己設(shè)計(jì)生產(chǎn)，依靠多年的經(jīng)驗(yàn)和深厚的底蘊(yùn)，質(zhì)量還是有保障的;3、布局新穎，核心部件用料足，處理和工藝還比較細(xì)致。

在今年的CES大展上，華碩又推出了一款全新的ZenFone 5，它主打中低端市場(chǎng)，內(nèi)部搭載一顆AtomZ2560處理器。在上周的評(píng)測(cè)當(dāng)中，我們也測(cè)試了它的性能，這顆雙核CPU的跑分成績(jī)基本與高通驍龍600四核持平，跟紅米Note標(biāo)準(zhǔn)版(1.4GHz主頻八核)相比也沒(méi)有太大差別。

華碩ZenFone 5采用了一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，后蓋經(jīng)過(guò)磨砂處理，上手之后感覺(jué)非常舒適。

在后蓋的邊角處，有一個(gè)用于打開(kāi)的缺口，從這里就可以將后蓋扣開(kāi)。

打開(kāi)后蓋可以看到，華碩ZenFone 5黑色背殼十分簡(jiǎn)潔，而且做工也不像大多數(shù)中低端機(jī)那么毛糙。背殼四周有十多顆螺絲固定，為機(jī)身牢固性提供了保障。

背殼內(nèi)部全貌。

華碩ZenFone 5的背殼設(shè)計(jì)比較特殊，上面留有數(shù)個(gè)缺口，相應(yīng)部件都是通過(guò)這些缺口與外界接觸、尤其是把SIM卡槽放在中間，還是十分少見(jiàn)的。

去掉背殼之后，華碩ZenFone 5內(nèi)部結(jié)構(gòu)也就一覽無(wú)余了，主板由上下兩部分構(gòu)成。粗略來(lái)看，這兩塊PCB背板的集成度非常高。

屏幕排線(左)/電源和音量鍵排線(右)

電源/音量鍵鍵帽。

底部虛擬按鍵連接排線(左)/連接上下主板的軟性印刷電路板(中)/電源連接線(右)。

射頻線。

從PCB背板正面裸露的部分可以看出，它繼承了很多小的元器件。

處理器等核心芯片主要集中在背部，上面是一層屏蔽罩，最外面則是包裹著一層銅片，用于散熱和屏蔽信號(hào)。

又見(jiàn)到了熟悉的華碩LOGO，雖然官方?jīng)]有說(shuō)明，但機(jī)器的主板應(yīng)該是由華碩自家設(shè)計(jì)制造，畢竟它也是做板卡出身的。

800萬(wàn)像素主攝像頭。

主攝像頭排線。

200萬(wàn)像素前置攝像頭。