為滿足迅速增長(zhǎng)的電子及組裝材料市場(chǎng)需求，全球領(lǐng)先粘合劑供應(yīng)商富樂(lè)公司認(rèn)為供應(yīng)商伙伴應(yīng)與制造商在商品的整個(gè)生命周期里并肩作戰(zhàn)。富樂(lè)公司憑借一個(gè)貫穿材料、流程及設(shè)備的“生態(tài)系統(tǒng)”方針，為中國(guó)電子制造商部署全方位的解決方案，以應(yīng)對(duì)日新月異的電子產(chǎn)品市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。

　　富樂(lè)公司在2014年中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(4月23日- 25日，以下簡(jiǎn)稱NEPCON China 2014)上展出了其全面的粘合劑解決方案。NEPCON China是目前亞洲地區(qū)規(guī)模最大的表面貼裝技術(shù)及國(guó)際性電子制造行業(yè)盛會(huì)之一。

　　富樂(lè)公司全球電子材料部總監(jiān)蔡志偉表示：“目前，亞洲電子行業(yè)粘合劑市場(chǎng)規(guī)模達(dá)40億美元左右。其中，中國(guó)大約占該領(lǐng)域產(chǎn)值的一半，而且在消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球最大的市場(chǎng)。電子產(chǎn)品的組件往往都很精細(xì)，而且材料更新?lián)Q代快，供應(yīng)商伙伴需在每一個(gè)生產(chǎn)工序上提供專業(yè)支持。富樂(lè)公司為電子制造商提供靈活、可靠的粘合劑解決方案，能幫助用戶優(yōu)化流程，創(chuàng)造更大效益。”

　　富樂(lè)公司的粘合劑技術(shù)廣泛適用于多種組裝材料，即使在細(xì)小的電子組件上也能做到密封性防護(hù)，而且能在低溫環(huán)境下工作，以防組件變形受損。此次在NEPCON China 2014展出的產(chǎn)品主要包括：反應(yīng)型熱熔膠，低溫快速固化反應(yīng)型膠膜，低溫固化環(huán)氧膠，紫外/厭氧固化膠等多類創(chuàng)新型產(chǎn)品。

　　富樂(lè)公司參展信息：

　　時(shí)間：2014年4月23日-25日

　　地點(diǎn)：上海世博展覽館，浦東新區(qū)國(guó)展1099號(hào)(南門)/ 浦東新區(qū)博成路850號(hào)(北門)

　　展臺(tái)：一號(hào)館B-1D20