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        Verizon版iPhone拆解分析 iPhone 5雛型曝光

        作者: 時(shí)間:2011-02-10 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        根據(jù) iSuppli、iFixit 的分析,Verizon 版 在硬件規(guī)格上有不少改變,被視為是下一代 5的輪廓。

        4使用芯片,可能也會(huì)在iPhone 5 和 iPad 2 上出現(xiàn)

        iFixit 與 IHS iSuppli 日昨發(fā)表報(bào)告指出,Verizon 版 iPhone 4 的變革,不僅是系統(tǒng)上的不同 (CDMA),連電池、振動(dòng)器、基頻芯片與GPS芯片都不一樣。最引人關(guān)注的,是連天線都經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)。

        iFixit 指出,實(shí)際上 Verizon 版 iPhone 4 整個(gè)機(jī)板都重新設(shè)計(jì)過(guò),包括天線,因此應(yīng)不會(huì)再發(fā)生過(guò)去收訊死點(diǎn)的問題。

        在先前的媒體試用報(bào)告中,Verizon iPhone 4 的斷訊機(jī)率比 ATT 版少很多。除了 Verizon 訊號(hào)較穩(wěn)定之外,基本設(shè)計(jì)的改變也是原因。

        iSuppli 資深分析師 Wayne Lam 便表示,維持整合天線與封閉設(shè)計(jì)的基本架構(gòu),但雙天線 (dual-antenna) 的設(shè)計(jì)確實(shí)有助改善收訊。

        其它內(nèi)部改變:Lam 指出,Verizon iPhone 4 換掉用了 4 年的基頻芯片,改用產(chǎn)品;GPS 芯片也從博通,改為整合 GPS 功能的 MDM600。

        根據(jù) iFixit 說(shuō)法, 換芯片除了節(jié)省成本,也是為下一代 iPhone 5 鋪路──可同時(shí)支持 CDMA 與 GSM。主打全球通用的摩托羅拉 Droid Pro,用的也是同一塊 MDM 芯片。

        iFixit 另表示,Verizon iPhone 4 用的是 25.6 克的新電池,比原本的 26.9 克更輕。



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