相信很多人會(huì)和小編一樣，在拿到這種藍(lán)牙音箱時(shí)，第一個(gè)反應(yīng)是這個(gè)好不好用?好不好玩?聲音如何等等，而第二個(gè)反應(yīng)就是它內(nèi)部的構(gòu)造是怎么樣的。目前，我們正在對這款產(chǎn)品著手進(jìn)行應(yīng)用測試。而今天呢，便先為大家展示一下其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

打開底座面板即可將音箱拆開

這就是ZiiSOUND D5打開后的樣子，雖然看著和以往的產(chǎn)品一樣，但實(shí)際上整個(gè)過程挺費(fèi)勁兒的。

底部面板表面覆有貼皮

首先，就是小編曾被它所蒙蔽，以為沒有螺絲。但實(shí)際上，其底部面板上附有一層貼皮，將其撕下后可以看到用以固定的12顆螺絲。

底部面板的周遭做了密封處理

其次，其底部面板的周遭做了密封處理，并在與箱體結(jié)合時(shí)使用膠水黏貼。所以，我們在拆解時(shí)是先用薄而硬的鋼片，沿結(jié)合部的細(xì)縫一一撬開的。

前面板的裝飾條也與箱體相黏貼

就是不小心蹭到了漆面

不僅如此，連前面板的裝飾條也與箱體相黏貼，這些在拆解時(shí)都是需要注意的。但“杯具”的事情也發(fā)生了，那就是在用鋼片撬開箱體底部面板之時(shí)，蹭到結(jié)合部的漆面，以至于我們現(xiàn)在看著上面有些白斑。結(jié)果被同事說：你真是暴殄天物啊，這么精致的箱子，到你手里就被破壞了!

下面，我們仔細(xì)看看箱體中的各路大神們。這就是D5所使用的聲音單元，直徑為2.75英寸，是一顆全頻帶單元。從照片的情況來看，其磁鋼的個(gè)頭真不小。

2.75英寸全頻帶聲音單元

而D5采用的是類似于Soundbar的設(shè)計(jì)，共使用了兩顆這樣的聲音單元，分別位于箱體的兩端。

D5的倒向管

而聲音單元的旁邊，就是D5的倒向管。很明顯，其與傳統(tǒng)的的倒向管的形狀有不小的區(qū)別，這是箱體結(jié)構(gòu)特殊造成的。

內(nèi)部的吸音棉

而在倒向管端口附近，還放置有一塊吸音棉。

再看D5使用的各種芯片，在這里需要指出的是：D5大量試用了Ti-BB的產(chǎn)品，質(zhì)量不錯(cuò)。

TAS5508B

這顆TAS5508B，實(shí)際上是一顆8通道的數(shù)字音頻PWM控制器。

SRC4182

這顆芯片的型號(hào)為SRC4182，不過，我們在Ti的網(wǎng)站中沒有找到相應(yīng)的資料。但看到了和其十分類似的SRC4392，它是一顆采樣率轉(zhuǎn)換器，具有數(shù)字音頻接口接收器和發(fā)送器。

PCM1803

接下來，是這顆PCM1803，貌似我們已經(jīng)不是一次見到它了，它是一顆具有單端輸入的、103dB SNR的立體聲ADC。

藍(lán)牙模塊和閃存記憶芯片

另外，我們在電路板的右下角還發(fā)現(xiàn)了這樣的芯片，其上原本是有標(biāo)貼的，但被我們撕掉了(字跡有點(diǎn)兒看不清楚)。其中，那顆“CSR”是藍(lán)牙模塊。而其旁邊這顆印有“spansion”等字樣的芯片，是一顆閃存記憶芯片。

散熱片Class D(底下是Class D功放芯片)

但遺憾的是，我們未能拍到D5使用的功放芯片。因?yàn)?，它位于散熱片的下方，而散熱片固定的很緊密，無法取下。目前，我們也只知道它是Class D功放芯片。

注：芯片的詳細(xì)材料，感興趣的網(wǎng)友可以登錄Ti中文官網(wǎng)查詢。

● 拆解小結(jié)

今年以來，創(chuàng)新重新將主業(yè)定在了音頻方面。從其推出的H50、魔獸耳機(jī)、Aurvana耳機(jī)等不難看出，創(chuàng)新在新品方面下了很大的功夫，產(chǎn)品無論是設(shè)計(jì)還是制作，以至于到最后的表現(xiàn)，都讓人滿意。

而此次推出的藍(lán)牙音箱也十分不錯(cuò)，我們拆解的這款ZiiSOUND D5就是其中的旗艦級(jí)產(chǎn)品。就今天的拆解來看，其也對的起它的稱號(hào)。目前，我們正在對其的應(yīng)用性進(jìn)行測試，感興趣的朋友請繼續(xù)關(guān)注我們的報(bào)道。