新型靈活應(yīng)用的高密度電源模塊現(xiàn)在能夠以易于使用的集成封裝提供先進(jìn)的電熱性能。系統(tǒng)性能的提升促進(jìn)了對(duì)更高功率電源的要求，以及由于需要快速實(shí)現(xiàn)收入的壓力迫使設(shè)計(jì)人員縮短開發(fā)周期，從而對(duì)全功能、快速實(shí)現(xiàn)電源解決方案的需要呈激增之勢(shì)。電源模塊可以解決這些問(wèn)題，并提供系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所需的靈活性和性能，幫助他們從最小的空間獲得最大的功率。

　　電源模塊產(chǎn)品包括從簡(jiǎn)單的將控制器、FET和電容器或電感器組合在一起到在單一封裝中包括實(shí)現(xiàn)完整電源所需所有IC元件和幾乎所有分立及磁性元件的完整電源產(chǎn)品，這些器件提供開放框架或全密封封裝選擇。另外這些模塊還提供模擬或數(shù)字控制回路，模擬模塊提供極端易用性，而數(shù)字模塊(如Intersil ZL9117)可提供遙測(cè)、自動(dòng)補(bǔ)償和軟件可編程等附帶好處。本文討論的重點(diǎn)是高功率、應(yīng)用簡(jiǎn)單的模擬電源模塊(如Intersil公司新推出的30A ISL8225)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。