本次對(duì)同方鋼鐵俠X58F并沒(méi)有采用地毯式的“大卸八塊”戰(zhàn)術(shù)，而是從玩家升級(jí)的角度來(lái)進(jìn)行拆解的。拆解整個(gè)過(guò)程中并沒(méi)有遇到什么困難，一把十字頭螺絲刀就可以輕松搞定。同方鋼鐵俠X58F機(jī)身做工比較扎實(shí)，內(nèi)部元器件的集成度較高，因此圍繞主板的布局走線相對(duì)比較合理。由于該機(jī)主打人群的游戲玩家，因此機(jī)身底部為了方便用戶進(jìn)行DIY升級(jí)，采用了獨(dú)立式單蓋板設(shè)計(jì)，只要打開(kāi)底蓋，可動(dòng)手更換的硬件一目了然。

除了簡(jiǎn)易拆卸方式以外，對(duì)于一款高性能本本最重要的就是合理的散熱設(shè)計(jì)。該機(jī)并沒(méi)有采用傳統(tǒng)的雙風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，而是增大了獨(dú)立顯卡和處理器散熱模組金屬板的覆蓋面積，加上用料較足的五道銅管導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，可以將內(nèi)部堆積的熱量集中傳遞到大尺寸風(fēng)扇位置，最終將熱量快速排出機(jī)體之外。此外還可以觀察到，機(jī)身的進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口行程距離較短，目的也是為了加快內(nèi)外部的熱量交換速度。

還有一處細(xì)節(jié)也值得一提，為了提高整機(jī)散熱效率，該機(jī)在顯存芯片和處理器周邊電容表面都加裝有散熱貼片，使得發(fā)熱元件熱量傳導(dǎo)更為充分、快速。保證了整機(jī)高負(fù)荷長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的穩(wěn)定性，這一細(xì)節(jié)處理還是非常值得肯定的。