本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等移動(dòng)通信處理器廠商紛紛借此良機(jī)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品，發(fā)布新芯片。在技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)影響的爭奪戰(zhàn)中，各家表現(xiàn)是精彩紛呈。

　　2014巴塞羅那MWC

　　聯(lián)發(fā)科：

　　聯(lián)發(fā)科在全球移動(dòng)通信大會(huì)上公布了一款64位芯片組MT6732，支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進(jìn))連接。

　　聯(lián)發(fā)科于2014 MWC大會(huì)推出MT6732

　　據(jù)資料顯示，聯(lián)發(fā)科MT6732處理器內(nèi)建了四顆Cortex-A53核心，主頻可達(dá)1.5GHz，并搭載了全新Mali T670圖形處理芯片，全面支持Open GL ES 3.0和Open CL 1.2應(yīng)用程序接口，更夠帶來更高層次的圖形性能。MT6732配備1300萬像素影像信號(hào)處理器，支持H.265和H.264編碼1080p視頻回放，以及30fps的1080p視頻錄制。聯(lián)發(fā)科MT6732除了支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)外，還支持包括HSPA+、TD-SCDMA、EDGE在內(nèi)的多種網(wǎng)絡(luò)制式，2.4GHz/5GHz雙頻段Wi-Fi和藍(lán)牙4.0也將得到支持。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科MT6732處理器將最快于2014第三季度開始送樣，搭載MT6732處理器的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)可在年底問世。