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        小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機拆解

        作者: 時間:2014-02-20 來源: 收藏

        手機的正面和反面欣賞

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/233611.htm

         

         

        正面

         

         

        反面

         

         

        攝像頭特寫

         

         

        第一眼看到容量為2600mAh的電池

         

         

        拆掉上部背蓋露出主板

         

         

        主板特寫

         

         

        RFMD RF6261無線模組

         

         

        主板背面欣賞

         

         

        位于中間的三星內(nèi)存顆粒

         

         

        日本的閃存顆粒

         

         

        英特爾 XG626基帶芯片

         

         

        海思Hi6421

         

         

        Audience eS305語音處理芯片

         

         

        SIMG 9244B0 HDMI傳輸芯片

         

         

        Broadcom 博通BCM4330多功能芯片【W(wǎng)IFI,藍牙,F(xiàn)M功能】

        攝像頭相關文章:攝像頭原理


        關鍵詞: 華為 D1

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