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        做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

        作者: 時間:2012-04-29 來源:網(wǎng)絡 收藏

          今天我們的同行IT168又為大家送上了4.3寸新機 。

          據(jù)悉,這款手機將會在4月中旬上市銷售,隨后再將 帶入歐洲、日本、亞太等市場,不過遺憾的是,目前還我們還不清楚它的具體售價。

          為什么說是目前最強的雙核手機呢?看看P1原生系統(tǒng)的跑分你就能略知一二了。筆者是第一次見到原生系統(tǒng)跑分過7000的手機。再加上它超薄的機身,筆者忍不住上手就把它大卸八塊,一探究竟。并且官方稱P1采用了很多低耗能的芯片,使之待機時間能夠處于雙核手機的翹楚。到底是不是這樣呢?我們拆開就知道了。

          超薄機身的奧秘--目前最強的雙核手機

          拆解的目的

          做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

          內置電池特寫

          做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

          閃光燈特寫

          主板遮蔽網(wǎng)拆解

          主板遮蔽網(wǎng)拆解

          主板拆解

          主板拆解

          主板拆解

          主板拆解

          主板拆解

          做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

          做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

          底部揚聲器拆解

          振動馬達特寫

          前置攝像頭特寫

          主攝像頭特寫

          主板深度拆解

          主板詳細解析

          做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

          做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

          拆解總結



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