19.機殼表面溫度不高于環(huán)境溫度10℃

20.液體冷卻設計注意事項…

21.半導體致冷適用于…

22.變壓器和電感器熱設計檢查項目…

23.減小強迫對流熱阻的措施…

24. 降低接觸熱阻的措施…

……

布局：

1.元器件布局減小熱阻的措施：

(2)元器件安裝在最佳自然散熱的位置上；

(2)元器件熱流通道要短、橫截面要大和通道中無絕熱或隔熱物；

(3)發(fā)熱元件分散安裝；

(4)元器件在印制板上豎立排放。

2.元器件排放減少熱影響：

(1)有通風口的機箱內(nèi)部，電路安裝應服從空氣流動方向：進風口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→集成電路→小功率電阻電路→有發(fā)熱元件電路→出風口，構(gòu)成良好散熱通道；

(2)發(fā)熱元器件要在機箱上方，熱敏感元器件在機箱下方，利用機箱金屬殼體作散熱裝置。

3.合理布局準則：

(2)將發(fā)熱量大的元件安裝在條件好的地方，如靠近通風孔；

(2)將熱敏元件安裝在熱源下面。零件安裝方向橫向面與風向平行，利于熱對流。

(3)在自然對流中，熱流通道盡可能短，橫截面積應盡量大；

(4)冷卻氣流流速不大時，元件按叉排方式排列，提高氣流紊流程度、增加散熱效果；

(5)發(fā)熱元件不安裝在機殼上時，與機殼之間的距離應>35~40cm

4.冷卻內(nèi)部部件的空氣進口須加過濾裝置，且不必拆開機殼即可更換或清洗。

5.設計上避免器件工作熱環(huán)境的穩(wěn)定性，以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應力變化。溫度變化率不超過1℃/min，溫度變化范圍不超過20℃，此指標要求可根據(jù)產(chǎn)品不同由廠家自行調(diào)整。

6.元器件的冷卻劑及冷卻方法應與所選冷卻系統(tǒng)及元件相適應，不會因此產(chǎn)生化學反應或電解腐蝕。

7.冷卻系統(tǒng)的電功率一般為所需冷卻熱功率的3%一6%；

8.冷卻時，氣流中含有水分，溫差過大，會產(chǎn)生凝露或附著，防止水份及其它污染物等導致電氣短路、電氣間隙減小或發(fā)生腐蝕。措施：1冷卻前后溫差不要過大；2溫差過大會產(chǎn)生凝露的部位，水分不會造成堵塞或積水，如果有積水，積水部位的材料不會發(fā)生腐蝕；4對裸露的導電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施；

… …

上面對降耗、導熱、布局的三類措施作了簡要的羅列，在我們設計一個系統(tǒng)時，也要有一些系統(tǒng)的指標進行評價和作為設計目標，比如電子設備的進口空氣與出口空氣溫差應14℃、系統(tǒng)總功耗 ** W、系統(tǒng)用到的電源電壓不超過**種(種類越多，變換就多，效率損失就多)…