TDK株式會社開發(fā)出了實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0402P系列，并從2014年2月起開始量產(chǎn)。

　　MHQ0402P( L：0.44×W：0.24×H：0.24mm)系列實(shí)現(xiàn)了在1.0GHz時(shí)Q特性為20(電感值為0.2nH的情況下)，這與敝社以往產(chǎn)品MLG0402Q相比提高了30%以上。同時(shí)，與具有高Q特性的MHQ-P系列的以往最小尺寸MHQ0603P(L：0.65×W：0.35×H：0.35mm)相比，體積減少70%且封裝面積減少53%，實(shí)現(xiàn)了小型化，為節(jié)省空間做出了貢獻(xiàn)。

　　該系列通過使用敝社的介電材料，使內(nèi)部電極截面高縱橫化，優(yōu)化L字型端子的形狀設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了小型(L：0.44×W：0.24×H：0.24mm)與高Q特性。

　　近年來，移動設(shè)備在多功能化的背景下，如何節(jié)省空間成為課題。我們將在節(jié)省空間的同時(shí)以高Q特性來滿足高頻電路的高效率化要求。

　　在擁有高Q特性的MHQ1005P(L：1.0×W：0.6×H：0.5mm)系列及MHQ0603P(L：0.65×W：0.35×H：0.35mm)系列之外，再加上本系列，今后我們將以這三個(gè)系列應(yīng)對多種多樣的設(shè)計(jì)用途，提供更為豐富的產(chǎn)品陣容。

　　主要應(yīng)用

　　· 智能手機(jī)、平板終端、藍(lán)牙、Wi-Fi
　　· 移動通信各種設(shè)備的高頻電路、高頻模塊(PA、VCO、FEM等)

　　主要特點(diǎn)和優(yōu)勢

　　· 通過高Q特性，降低高頻電路的損耗
　　· 與以往產(chǎn)品MHQ0603-P相比，體積減少70%，封裝面積減小53%，實(shí)現(xiàn)了小型化，有效節(jié)省了空間

　　主要電氣特性