單片機(jī)開(kāi)發(fā)板是什么呢?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它是指集成了許多單片的外圍器件,如LED 燈,數(shù)碼管,按鍵,行列式按鍵,步進(jìn)電機(jī),伺服電機(jī),液晶顯示等等用來(lái)學(xué)習(xí),實(shí)驗(yàn),開(kāi)發(fā)等使用的板子，是一種實(shí)驗(yàn)設(shè)備(單片機(jī)編程)。

單片機(jī)開(kāi)發(fā)板是在正式批量生產(chǎn)產(chǎn)品前,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)時(shí)使用的單片機(jī),當(dāng)我們對(duì)理論知識(shí)的學(xué)習(xí)有了一定的基礎(chǔ),單片機(jī)開(kāi)發(fā)板就是我們實(shí)踐的工具(pic單片機(jī)),通過(guò)單片機(jī)開(kāi)發(fā)板我們可以做一些實(shí)驗(yàn),從而掌握所學(xué)的知識(shí)。實(shí)際應(yīng)用中，單片機(jī)開(kāi)發(fā)板有以下優(yōu)勢(shì)：

(1)利用一個(gè)單片機(jī)開(kāi)發(fā)板就可以編制不同的程序?qū)崿F(xiàn)各種各樣的功能,不用為了一個(gè)實(shí)驗(yàn)焊一塊電路板了.

(2)在開(kāi)單片機(jī)發(fā)板上設(shè)計(jì),調(diào)試好程序,就能方便地移植到產(chǎn)品上,只是有時(shí)要作適當(dāng)?shù)男薷?比如端口的設(shè)置等,因?yàn)楫吘归_(kāi)發(fā)板和產(chǎn)品的電路板不可能完全一致的.

(3)單片機(jī)開(kāi)發(fā)板的使用節(jié)省大量的資源,提高我們的學(xué)習(xí)效率.為我們更好的學(xué)習(xí)單片機(jī)提供一個(gè)良好的平臺(tái).

為了讓大家對(duì)單片機(jī)開(kāi)發(fā)板有更深入的了解，下面，小編將從單片機(jī)開(kāi)發(fā)板的發(fā)展與種類等基礎(chǔ)知識(shí)方面作以歸納總結(jié)。

單片機(jī)開(kāi)發(fā)板的國(guó)內(nèi)外發(fā)展

現(xiàn)在可以說(shuō)是單片機(jī)的戰(zhàn)國(guó)時(shí)期,世界上各大芯片制造公司都推出了自己的單片機(jī),從8位,16位到32位,數(shù)不勝數(shù),應(yīng)有盡有,有與主流C51系列兼容的,也有不兼容的,但它們各具特色,互成互補(bǔ),為單片機(jī)的應(yīng)用提供廣闊的天地.縱觀單片機(jī)的發(fā)展過(guò)程,可以預(yù)示單片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì),大致有:

1,低功耗CMOS化

MCS-51系列的8031推出時(shí)的功耗達(dá)630mW,而現(xiàn)在的單片機(jī)普遍都在100mW左右,隨著對(duì)單片機(jī)功耗要求越來(lái)越低,現(xiàn)在的各個(gè)單片機(jī)制造商基本都采用了CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體工藝).像80C51就采用了HMOS(即高密度金屬氧化物半導(dǎo)體工藝)和CHMOS(互補(bǔ)高密度金屬氧化物半導(dǎo)體工藝).CMOS雖然功耗較低,但由于其物理特征決定其工作速度不夠高,而CHMOS則具備了高速和低功耗的特點(diǎn),這些特征,更適合于在要求低功耗象電池供電的應(yīng)用場(chǎng)合.所以這種工藝將是今后一段時(shí)期單片機(jī)發(fā)展的主要途徑

2,微型單片化

現(xiàn)在常規(guī)的單片機(jī)普遍都是將中央處理器(CPU),隨機(jī)存取數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(RAM),只讀程序存儲(chǔ)器(ROM),并行和串行通信接口,中斷系統(tǒng),定時(shí)電路,時(shí)鐘電路集成在一塊單一的芯片上,增強(qiáng)型的單片機(jī)集成了如A/D轉(zhuǎn)換器,PMW(脈寬調(diào)制電路),WDT(看門狗),有些單片機(jī)將LCD(液晶)驅(qū)動(dòng)電路都集成在單一的芯片上,這樣單片機(jī)包含的單元電路就更多,功能就越強(qiáng)大.甚至單片機(jī)廠商還可以根據(jù)用戶的要求量身定做,制造出具有自己特色的單片機(jī)芯片.此外,現(xiàn)在的產(chǎn)品普遍要求體積小,重量輕,這就要求單片機(jī)除了功能強(qiáng)和功耗低外,還要求其體積要小.現(xiàn)在的許多單片機(jī)都具有多種封裝形式,其中SMD(表面封裝)越來(lái)越受歡迎,使得由單片機(jī)構(gòu)成的系統(tǒng)正朝微型化方向發(fā)展.