2.3 低成本IrGT851 IC系列

　　為實(shí)現(xiàn)降低成本的承諾，Infra-Com還打算開發(fā)基于標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC的解決方案IrGT851 IC系列。盡管IrGT801A 和 IrGT821A采用了結(jié)構(gòu)化ASIC技術(shù)，IrGT851卻將利用基于ASIC的COT (客戶自有工具)量產(chǎn)業(yè)務(wù)模式。這種工藝可使客戶大大降低成本。IrGT851A將包含一套超越IrGT821A芯片組的增強(qiáng)型功能和性能。

　　3. 用于低功率無線音頻應(yīng)用的IrGT700

　　Infra-Com正在計(jì)劃開發(fā)IrGate技術(shù)的低功耗版，即IrGT700系列，這些器件能夠嵌入在電池供電的移動及手持應(yīng)用設(shè)備中。滿足以上定義的新半導(dǎo)體芯片組的開發(fā)旨在推動超低成本和簡易產(chǎn)品的發(fā)展。無線耳機(jī)和電池供電無線揚(yáng)聲器只是尋求高質(zhì)量、低功耗無線解決方案的大規(guī)模市場應(yīng)用的兩個(gè)小實(shí)例。