電感可靠性測(cè)試
電感可靠性測(cè)試分為環(huán)境測(cè)試和物理測(cè)試兩種。一般的SMD型電感，貼片功率電感，插件電感等都會(huì)做這樣的測(cè)試。環(huán)境測(cè)試主要測(cè)試電感的耐溫性，耐濕性，熱沖擊等；物理測(cè)試主要是測(cè)試電感的強(qiáng)度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。我司所有電感產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)都是基于這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)之上的，因此我們生產(chǎn)出來的電感才是真正的優(yōu)質(zhì)電感。

一、電感可靠性測(cè)試之環(huán)境測(cè)試
1.MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn) 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% 溫度:85±2℃ 時(shí)間:96±2hours樣品在室溫下放置1小時(shí),不超過2小時(shí)必須測(cè)試.

2.IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲(chǔ)存試驗(yàn) 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%
溫度:-25±2℃ 時(shí)間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時(shí),不超過2小時(shí)必須測(cè)試.

3.MIL-STD-202G Method 103B 濕度測(cè)試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% 1.樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時(shí) 2.干燥后測(cè)試3.暴露:溫度: 40±2℃,濕度:93±3%RH 時(shí)間: 96±2小時(shí) 4.暴露結(jié)束后,在試驗(yàn)箱中進(jìn)行測(cè)試.5.樣品在室溫下放置1小時(shí),不超過2小時(shí)必須測(cè)試.

4.MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測(cè)試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘,然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個(gè)循環(huán),共作用20次.

二-電感可靠性測(cè)試之物理性試驗(yàn)
1.MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測(cè)試 solder coverage端子必須有95%以上著錫 1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒 2.焊料: Sn(63)/Pb(37) 3.助焊劑:松香助焊劑

2.IPC J-STD-020B 過再流焊測(cè)試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%4.直流電阻變化不超過10% 1.參照下頁回流焊曲線過三次
2.峰值溫度為: 245±5℃

3.MIL-STD-202G Method 201A 振動(dòng)測(cè)試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% 用10-55Hz振動(dòng)頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動(dòng)2小時(shí).(共6小時(shí))

4.MIL-STD-202G Method 203C 落下測(cè)試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%4.直流電阻變化不超過10% 將產(chǎn)品包裝后從1米高度自然落下至試驗(yàn)板上 1角1棱2面
JIS C 5321 :1997 端子強(qiáng)度試驗(yàn) 定義:A:焊接端子截面積 A≤8mm2 推力≥5N 時(shí)間:30秒 8mm2≤20mm2 推力≥10N 時(shí)間:10秒20mm2 推力≥20N 時(shí)間:10秒 彎折測(cè)試:將產(chǎn)品焊于PCB上,分別經(jīng)過推力測(cè)試和彎折測(cè)試后端子不會(huì)發(fā)生松脫. 將PCB對(duì)中彎折,到達(dá)撓度2mm.

5.IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗(yàn) 無外觀破壞及標(biāo)記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下干燥5分鐘,然后擦拭10次.