●封裝尺寸限制為1210。

●使電容器遠(yuǎn)離高曲率地區(qū)，例如：拐角區(qū)等。

●使電容器朝向電路板短方向。

●使電路板安裝點(diǎn)遠(yuǎn)離邊角。

●在所有裝配過程均注意可能出現(xiàn)的電路板彎曲。

總之，如果您注意其存在的一些小缺點(diǎn)，則相比電解電容器，多層陶瓷電容器擁有低成本、高可靠性、長壽命和小尺寸等優(yōu)勢。它們具有非常寬的電容容差范圍，因此您需要對其溫度和偏壓變化范圍內(nèi)的性能進(jìn)行評估。它們均為壓電式，其意味著它們會在有脈沖電流的系統(tǒng)中產(chǎn)生可聽見的噪聲。最后，它們很容易出現(xiàn)破裂，因此我們必須采取預(yù)防措施來減少這一問題的發(fā)生。所有這些問題都有相應(yīng)的解決辦法。因此，MLC電容器仍會變得越來越受歡迎。