微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南

范圍
本文試圖幫助設(shè)計(jì)者在沒有表面安裝設(shè)備的情況下制作第一個(gè)使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機(jī)系統(tǒng)本應(yīng)用筆記假定讀者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技術(shù)本文介紹如何拆除清洗和更換一個(gè)具有0.5 mm間距的48腳TQFP器件

安全
所有的工作都應(yīng)在一個(gè)通風(fēng)良好的環(huán)境完成長時(shí)間暴露在焊錫煙霧和溶劑下是比較危險(xiǎn)的在使用溶劑時(shí)不應(yīng)有火花或火焰存在

工具和材料
合適的工具和材料是做好焊接工作的關(guān)鍵下表中列出Cygnal推薦的工具和材料其它的工具和材料也能工作因此用戶可以自由選擇替代品強(qiáng)烈建議使用低溫焊料

所需的工具和材料
1 卷裝導(dǎo)線規(guī)格30*

2 適于卷裝導(dǎo)線的剝線鉗*

3 焊臺(tái) 溫度可調(diào)ESD保護(hù)應(yīng)支持溫度值800℉425本例中使用Weller EC1201A型烙鐵尖要細(xì)頂部的寬度不能大于1 mm

4 焊料 10/18有機(jī)焊芯0.02(0.5 mm)直徑

5 焊劑 液體型裝在分配器中

6 吸錫帶 C尺寸0.075(1.9 mm)

7 放大鏡 最小為4倍本例中使用的是Donegan光學(xué)公司的頭戴式OptiVISOR放大鏡

8 ESD墊板或桌面及ESD碗帶 兩者都要接地

9 尖頭不要平頭鑷子

10 異丙基酒精

11 小硬毛刷尼龍或其它非金屬材料用于清洗電路板將刷毛切到大約0.25(6 mm)

* 只在拆除器件時(shí)使用

可選件
1 板鉗用于固定印制板

2 牙鋤90度彎曲

3 壓縮干燥空氣或氮用于干燥電路板

4 光學(xué)檢查立體顯微鏡30-40X