2023 年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量突破 50 億臺(tái)，2024 年，全球真無(wú)線耳機(jī)（TWS）市場(chǎng)出貨量達(dá)到 3.3 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 13%，恢復(fù)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。到2028 年，預(yù)計(jì)藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將達(dá)到 75 億臺(tái)，未來(lái)五年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 將達(dá)到 8%。這一數(shù)據(jù)的背后，是消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求的疊加效應(yīng)。

來(lái)源：藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟

長(zhǎng)期以來(lái)，藍(lán)牙芯片高端市場(chǎng)被高通、Nordic 等國(guó)際巨頭壟斷，但近年來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商通過(guò)技術(shù)迭代逐步打破壁壘。恒玄科技的 BES2600YP 芯片以「藍(lán)牙+降噪+入耳檢測(cè)」三合一方案打入高端耳機(jī)市場(chǎng)，其股價(jià)一年內(nèi)上漲超兩倍。炬芯科技則推出全球首款三核異構(gòu) AI 音頻芯片，整合 CPU、DSP 和 NPU，算力提升 3 倍以上，支持低延遲語(yǔ)音交互和實(shí)時(shí)翻譯。

中科藍(lán)訊的轉(zhuǎn)型更具代表性。過(guò)去其產(chǎn)品以單價(jià) 1 元的白牌芯片為主，2023 年通過(guò)「訊龍三代」芯片與字節(jié)跳動(dòng)火山引擎合作，實(shí)現(xiàn)與大模型的軟硬件適配，產(chǎn)品單價(jià)提升至中高端水平。這種從「量」到「質(zhì)」的轉(zhuǎn)變，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片正從成本競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動(dòng)。

多家藍(lán)牙芯片企業(yè)公布 2024 年業(yè)績(jī)

恒玄科技：2024 年，可穿戴市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，終端應(yīng)用持續(xù)升級(jí)，對(duì)主控芯片的需求不斷攀升。恒玄科技推出 BES2800、BES2700iBP、BES2700iMP 等智能可穿戴芯片，智能藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表市場(chǎng)份額顯著提升，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

該公司2024 年全年?duì)I業(yè)收入達(dá) 326,313.92 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 49.94%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 45,951.93 萬(wàn)元，同比大增 271.70%，營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)公司成立以來(lái)歷史新高。全年綜合毛利率企穩(wěn)回升，約為 34.70%，同比增長(zhǎng) 0.5 個(gè)百分點(diǎn)，且各季度呈逐季改善態(tài)勢(shì)，一至四季度毛利率分別約為 32.93%、33.39%、34.69%、37.70%。2024 年全年研發(fā)費(fèi)用約 6.21 億元，同比增加約 12.93%。

杰理科技：杰理科技年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，杰理科技在 2024 年的營(yíng)收為 31.2 億元，凈利潤(rùn)達(dá)到 7.94 億元，是這 5 家企業(yè)中凈利潤(rùn)最高的一家，同比增長(zhǎng) 27.03%。

公司主要從事射頻、音頻、視頻等系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的研發(fā)與銷售，采用 Fabless 模式，專注于集成電路設(shè)計(jì)，將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包。報(bào)告期內(nèi)，公司加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用達(dá) 2.86 億元，同比增長(zhǎng) 3.67%。公司毛利率為 35.77%，較上年提升 2.68 個(gè)百分點(diǎn)。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為 4.55 億元，同比下降 46.00%。公司資產(chǎn)總計(jì) 39.95 億元，同比增長(zhǎng) 19.03%，負(fù)債總計(jì) 3.35 億元，同比下降 26.76%。

2024 年上半年，杰理科技前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例為 92.48%。其中，華虹集團(tuán)一直為杰理科技的最大供應(yīng)商，采購(gòu)金額占66%。

中科藍(lán)訊：2024 年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 18.19 億元，同比增長(zhǎng) 25.72%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 3.1 億元，同比增長(zhǎng) 23.35%；利潤(rùn)總額 3.1 億元，同比增長(zhǎng) 23.34%；歸母凈利潤(rùn) 3 億元，同比增長(zhǎng) 19.38%。公告中提到，歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)主要得益于新興市場(chǎng)布局和品牌拓展，但政府補(bǔ)助的減少也導(dǎo)致非經(jīng)常性損益減少。

中科藍(lán)訊 2025 年一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入 3.67 億元，同比上升 1.2%；歸母凈利潤(rùn) 4489.02 萬(wàn)元，同比下降 18.21%；扣非凈利潤(rùn) 3667.18 萬(wàn)元，同比下降 19.93%；負(fù)債率 12.52%，投資收益 1160.7 萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1016.58 萬(wàn)元，毛利率 22.86%。

泰凌微：泰凌微發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，2024 年度主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)初步核算結(jié)果顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 8.44 億元，同比增長(zhǎng) 32.71%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 9331 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 89.22%；利潤(rùn)總額達(dá)到 9160 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 82.45%；歸母凈利潤(rùn)為 9649 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 93.87%。此外，歸母凈利潤(rùn)扣除非經(jīng)常性損益后為 9061 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 295.57%?；久抗墒找鏋?0.41 元，較上年同期增長(zhǎng) 64%。

報(bào)告指出，該公司在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求回暖的背景下，大客戶出貨增加。其加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng) 27.04%。截至報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)為 24.89 億元，較期初增長(zhǎng) 2.43%，歸母權(quán)益為 23.42 億元，較期初增長(zhǎng) 0.05%。

泰凌微公告預(yù)計(jì) 2025 年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.3 億元左右，同比增加 43% 左右。預(yù)計(jì) 2025 年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 3500 萬(wàn)元左右，預(yù)計(jì)增加 3941 萬(wàn)元左右，增幅 894% 左右，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

報(bào)告內(nèi)強(qiáng)調(diào)，一季度是公司的傳統(tǒng)銷售淡季，本報(bào)告期內(nèi)泰凌微取得了歷史上最好的一季度財(cái)務(wù)表現(xiàn)，銷售額和凈利潤(rùn)都是一季度的歷史新高。收入同比取得高增長(zhǎng)，而凈利潤(rùn)的增速遠(yuǎn)超收入增速。銷售額實(shí)現(xiàn)同比高增長(zhǎng)，受益于下游行業(yè)數(shù)字化和智能化滲透率的持續(xù)提升，泰凌微在物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)（智能家居、ESL、辦公等）及音頻市場(chǎng)的主要客戶和新增客戶的出貨量都有顯著提升；此外，一些新開(kāi)拓的垂直市場(chǎng)如智能儲(chǔ)能?BMS、智能網(wǎng)關(guān)等也貢獻(xiàn)了新的銷售額增長(zhǎng)；公司的幾個(gè)新產(chǎn)品包括端側(cè)?AI?芯片等都開(kāi)始了批量出貨。

炬芯科技：2024 年公司營(yíng)業(yè)收入為 6.52 億元，同比上升 25.3%；歸母凈利潤(rùn)為 1.07 億元，同比上升 63.8%；扣非歸母凈利潤(rùn)為 7855 萬(wàn)元，同比上升 53.6%；經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額為 1.54 億元，同比下降 0.6%；EPS(全面攤薄) 為 0.7293 元。

其中第四季度，公司營(yíng)業(yè)收入為 1.85 億元，同比上升 28.7%；歸母凈利潤(rùn)為 3567 萬(wàn)元，同比上升 96.7%；扣非歸母凈利潤(rùn)為 3053 萬(wàn)元，同比上升 110.1%；EPS 為 0.2441 元。

截至四季度末，總資產(chǎn) 21.62 億元，較上年度末增長(zhǎng) 12.2%；歸母凈資產(chǎn)為 18.79 億元，較上年度末增長(zhǎng) 3.9%。在研發(fā)投入方面，研發(fā)費(fèi)用達(dá) 2.15 億元，占營(yíng)業(yè)收入的 33.00%。

炬芯科技預(yù)計(jì) 2025 年 1-3 月業(yè)績(jī)大幅上升，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 4130.00 萬(wàn)，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 383.91%，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入為 1.91 億元。該公司表示，其取得了歷史上單季度最好的表現(xiàn)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)甚至超過(guò)公司的傳統(tǒng)銷售旺季。

這種增長(zhǎng)并非偶然。藍(lán)牙芯片作為智能設(shè)備的「神經(jīng)末梢」，正從傳統(tǒng)的耳機(jī)、音箱向智能家居、穿戴設(shè)備、工業(yè)控制等場(chǎng)景滲透。例如，臺(tái)式電腦、小區(qū)門(mén)禁、家電等過(guò)去不配備藍(lán)牙的領(lǐng)域，如今已成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)的底層邏輯已從單一消費(fèi)需求轉(zhuǎn)向全場(chǎng)景智能化，藍(lán)牙技術(shù)的低功耗、高兼容性使其成為連接萬(wàn)物的關(guān)鍵技術(shù)。

從「無(wú)線連接」到「智能中樞」

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的《2024 年藍(lán)牙市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》中公布了 LE Audio 及 Bluetooth LE 技術(shù)的未來(lái)趨勢(shì)：更大傳輸頻寬、支援5GHz 或 6GHz 頻段，以及位置資訊更精準(zhǔn)。

此外，SIG 已與 Sony、Bose、OPPO、高通、恩智浦、Ericsson 等多家業(yè)者合作，共同為游戲應(yīng)用打造 Gaming Audio Profile 1.0（GAP 1.0）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，聲音輸出更快，直播過(guò)程延遲時(shí)間更短，大幅提高使用者體驗(yàn)。英特爾已經(jīng)擁有藍(lán)牙 LE 音訊相容產(chǎn)品，并針對(duì) Auracast 廣播音訊進(jìn)行概念驗(yàn)證（POC）。

事實(shí)上，藍(lán)牙 5.2 版已經(jīng)迎來(lái)三大技術(shù)更新，第一項(xiàng)技術(shù)更新是 EATT（Enhanced Attribute Protocol）增強(qiáng)屬性協(xié)議，藍(lán)牙訊號(hào)可以更密集的傳輸，而且還進(jìn)一步降低整體延遲、強(qiáng)化訊號(hào)加密性，以及提高傳輸訊號(hào)的安全性；第二項(xiàng)技術(shù)更新是 LE 同步傳輸通道（LE Isochronous Channels），透過(guò)藍(lán)牙低功率音訊（LE Audio）訊號(hào)傳輸與時(shí)間同步，可以確保一對(duì)多音訊傳輸時(shí)，每個(gè)接收設(shè)備之間的音樂(lè)同步；第三項(xiàng)技術(shù)更新是低功耗藍(lán)牙功率控制（LE Power Control），能透過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整的方式，提高設(shè)備的省電性以及連線的穩(wěn)定度。

技術(shù)突破帶來(lái)的不僅是參數(shù)提升，更是應(yīng)用場(chǎng)景的質(zhì)變。在汽車電子領(lǐng)域，藍(lán)牙 5.4 標(biāo)準(zhǔn)支持的 PAwR（Periodic Advertising with Responses）模式，使車載鑰匙與車輛之間實(shí)現(xiàn)了雙向安全通信，將傳統(tǒng)無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)的響應(yīng)延遲從 500 毫秒壓縮至 30 毫秒。這種毫秒級(jí)的進(jìn)化，正在重新定義人機(jī)交互的邊界。

更值得關(guān)注的是，藍(lán)牙芯片正在從單純的連接器進(jìn)化為邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，具備 AI 加速能力的藍(lán)牙 SoC 可實(shí)時(shí)處理傳感器數(shù)據(jù)，將預(yù)警信息生成時(shí)間從云端計(jì)算的 2.3 秒縮短至本地處理的 80 毫秒。這種「終端智能」的覺(jué)醒，使得單個(gè)藍(lán)牙芯片的價(jià)值量從 0.5 美元躍升至 3-5 美元區(qū)間，徹底顛覆了「低端芯片無(wú)利可圖」的舊有認(rèn)知。

隨著元宇宙、數(shù)字孿生等新興技術(shù)的興起，藍(lán)牙技術(shù)在AR/VR 設(shè)備、智能穿戴、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展。在 AR/VR 市場(chǎng)，藍(lán)牙 5.4 標(biāo)準(zhǔn)的低延遲特性為無(wú)線頭顯設(shè)備提供了穩(wěn)定的音視頻傳輸保障，預(yù)計(jì)到 2028 年，藍(lán)牙 AR/VR 設(shè)備出貨量將突破 1 億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 45%；在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，藍(lán)牙 Mesh 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了設(shè)備間的多跳通信，大幅提升了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的部署靈活性和可靠性，助力智能制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升 30% 以上。

消費(fèi)市場(chǎng)的個(gè)性化需求也為藍(lán)牙芯片企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的交互體驗(yàn)提出更高要求，支持手勢(shì)識(shí)別、健康監(jiān)測(cè)、空間音頻等功能的藍(lán)牙芯片成為市場(chǎng)新寵。企業(yè)通過(guò)整合傳感器、AI 算法等技術(shù)，開(kāi)發(fā)出集成度更高、功耗更低的 SoC 芯片，滿足了用戶對(duì)設(shè)備智能化、便攜化的需求，推動(dòng)產(chǎn)品平均售價(jià)提升 20%-30%。

站在技術(shù)變革與市場(chǎng)擴(kuò)容的交匯點(diǎn)，藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展黃金期。從消費(fèi)電子的「標(biāo)配組件」到萬(wàn)物智聯(lián)的「神經(jīng)中樞」隨著端側(cè) AI、邊緣計(jì)算等技術(shù)的成熟，藍(lán)牙芯片有望成為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的核心「智能節(jié)點(diǎn)」。