5 月 8 日，日本汽車零部件供應商電裝和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在加深半導體開發(fā)和生產方面的合作。兩家公司援引日經新聞和 Car Watch 的報道稱，該聯(lián)盟將涵蓋聯(lián)合芯片開發(fā)、集成制造和協(xié)調原材料采購，實施細節(jié)將在稍后最終確定。

電裝長期以來一直從 Rohm 采購芯片，但新協(xié)議將把這種關系擴大到共同制造。雙方將整合各自的半導體專業(yè)知識，共同開發(fā)專為電動汽車 （EV）、高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和自動駕駛量身定制的模擬 IC。他們的合作將集中在模擬傳感器芯片和下一代汽車平臺的互補技術上。

兩家公司還計劃擴大其半導體業(yè)務中其他相互兼容的領域的合作。另外，電裝透露，在宣布合作之前，它已通過公開市場購買收購了 Rohm 的少數(shù)股權，并將投資描述為適度投資，但隱瞞了財務細節(jié)。

電裝一直在加大力度加強其半導體供應鏈。它之前投資了臺積電在日本熊本的晶圓廠子公司 JASM，以穩(wěn)定其獲得汽車級芯片的機會。

2023 年 11 月，電裝承諾向 Coherent 的碳化硅 （SiC） 晶圓部門投資 5 億美元，收購了 12.5% 的股份。此舉旨在確保 SiC 功率半導體的穩(wěn)定供應，這對提高其 EV 逆變器性能至關重要。