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        Apple正在為眼鏡、新Mac和AI服務器開發(fā)專用芯片

        作者: 時間:2025-05-09 來源:Bloomberg 收藏

        蘋果公司的硅設計團隊正在開發(fā)新芯片,這些芯片將成為未來設備的大腦,包括其首款智能、更強大的 和人工智能服務器。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202505/470227.htm

        據知情人士透露,該公司在為智能開發(fā)的芯片上取得了進展。此舉表明 正在加緊開發(fā)此類設備,該設備將與 Meta Platforms Inc. 提供的流行的 Ray-Ban 競爭。

        近年來,硅團隊已成為 產品開發(fā)引擎的關鍵部分,尤其是在 2020 年開始用國產 芯片取代 Intel Corp. 處理器之后。知情人士表示,其他正在開發(fā)的半導體將支持未來的 以及可以為 Intelligence 平臺提供支持的 AI 服務器,他們要求不透露姓名,因為這些計劃是私人的。

        總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾的蘋果公司的一位代表拒絕置評。

        眼鏡處理器基于 Apple Watch 中使用的芯片,與 iPhone、iPad 和 Mac 等產品中的組件相比,這些芯片需要的能源更少。該芯片經過定制,去除了一些部件,以進一步提高電源效率。該處理器還被設計為控制為眼鏡規(guī)劃的多個攝像頭。

        該公司的目標是在明年年底或 2027 年開始大規(guī)模生產該處理器,這表明這種眼鏡如果成功,可能會在未來大約兩年內上市。與蘋果的其他主要芯片一樣,合作伙伴臺積電將負責生產。

        蘋果多年來一直在努力開發(fā)智能眼鏡——消費者可以整天佩戴的輕便眼鏡。最初的想法是使用增強現(xiàn)實,它將媒體、通知和應用程序疊加在現(xiàn)實世界的視圖上。但 AR 距離實用還有數年時間。

        與此同時,Meta 和其他公司在非 AR 智能眼鏡方面取得了成功,這種眼鏡可以拍照、播放音頻、打電話并讓用戶與語音助手交談。Apple 現(xiàn)在也希望進入該市場——即使它繼續(xù)追求 AR 概念。去年,該公司與員工就該概念進行了用戶研究。

        Apple 正在以代號 N401 開發(fā)這兩種選擇,這是最近從 N50 的內部命名法轉變而來的。據彭博新聞社報道,該公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克 (Tim Cook) 決心在眼鏡市場擊敗 Meta。但 Meta 本身也在積極行動。這家社交網絡巨頭將于今年晚些時候推出一款帶顯示屏的高端型號,并計劃在 2027 年推出其首款真正的 AR 眼鏡。

        Apple 目前正在探索非 AR 眼鏡,這些眼鏡使用攝像頭掃描周圍環(huán)境并依靠 AI 來協(xié)助用戶。這將使該設備類似于 Meta 產品,盡管 Apple 仍在弄清楚它想要采取的確切方法。這家 iPhone 制造商還需要自己的人工智能技術來大幅改進,然后才能推出引人注目的以 AI 為中心的設備。

        該公司也在擴大賭注。據彭博新聞社報道,蘋果一直在努力為其 AirPods 和智能手表添加攝像頭,旨在將這些產品很好地轉變?yōu)?AI 產品。該公司正在為配備攝像頭的 Apple Watch 開發(fā)一款名為 Nevis 的芯片,并為配備類似設備的 AirPods 開發(fā)一款名為 Glennie 的組件。Apple 的目標是在 2027 年左右準備好這些芯片。

        iPhone 已經有了一個叫做 Visual Intelligence 的功能,可以為照片提供背景信息。例如,客戶可以掃描音樂海報并將活動詳細信息添加到他們的日歷中。

        除了用于小型設備的半導體外,Apple 還在開發(fā)幾款新的 Mac 芯片,包括可能被稱為 M6 (Komodo) 和 M7 (Borneo) 的處理器。還有另一種更先進的 Mac 芯片正在開發(fā)中,稱為 Sotra。該公司計劃最早在今年年底將 M5 處理器引入 iPad Pro 和 MacBook Pro。

        與此同時,AI 服務器芯片將是該公司首款專門為此目的制造的處理器。他們將幫助遠程處理 Apple Intelligence 請求,并將信息提供給消費者的設備。今天,Apple 使用與高端 Mac 相同的芯片來管理這項任務,包括 M2 Ultra。The Information 報道稱,AI 服務器項目將使用與 Broadcom Inc. 開發(fā)的組件。

        該項目被稱為 Baltra,計劃于 2027 年完成。作為這項工作的一部分,Apple 正在考慮不同類型的芯片,包括主處理和圖形內核數量是當今 M3 Ultra 的兩倍、四倍或八倍的芯片。半導體將使 Apple 的 AI 服務更快、更強大,從而可能有助于它在苦苦掙扎的領域迎頭趕上。

        正在開發(fā)的新半導體加入了 Apple 硬件技術團隊內部正在進行的一系列其他計劃,這些計劃由高管 Johny Srouji 負責。據彭博新聞社報道,繼今年早些時候在 iPhone 16e 中發(fā)布該公司首款 C1 調制解調器芯片后,蘋果正計劃為明年的高端 iPhone 推出專業(yè)級 C2 調制解調器,并在后年推出更高端的 C3 版本。

        該小組還負責未來計劃進一步計劃的計劃的底層組件,包括可以無創(chuàng)測量人體血糖水平的傳感器和芯片系統(tǒng)。該公司的目標是將這項技術納入 Apple Watch 的未來版本中。



        關鍵詞: Apple 眼鏡 Mac AI服務器

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