這些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊錫的側邊焊盤，在節(jié)省空間的同時，提供了更高的熱性能和效率

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27款標準型和溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS^?）表面貼裝整流器，采用薄形而且?guī)в幸子谖胶稿a的側邊焊盤的DFN33A封裝。這些標準型器件是業(yè)界首款采用這種封裝尺寸的器件，為商業(yè)、工業(yè)、通信和汽車應用提供節(jié)省空間、高效的解決方案，其額定電流高達6 A，而TMBS器件則實現了業(yè)內領先的高達9 A的額定電流。TMBS^?器件提供60 V - 200 V的多種電壓選擇，標準整流器的電壓最高可達600 V。這些器件均有汽車級版本，符合AEC-Q101認證。

DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封裝尺寸，具有3.3 mm x 3.3 mm的緊湊尺寸，典型厚度低至0.88 mm，因此，日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器能夠更有效地利用PCB空間。與傳統SMB（DO-214AA）和eSMP?系列SMPA（DO-220AA）相比，封裝尺寸分別減小44 %和20 %。此外，器件厚度比SMB（DO-214AA）和SMC薄2.6倍，比SMPA（DO-220AA）薄7 %。同時，整流器優(yōu)化的銅質設計和先進的芯片貼裝技術保證了卓越的散熱性能，可在更高的額定電流下工作。

這些器件適用于低壓、高頻逆變器、DC/DC轉換器、續(xù)流二極管、基帶天線熱插拔電路中的極性保護和軌到軌保護，以及交換機、路由器和光網設備的以太網供電（PoE）。對于這些應用，整流器可在高達+175 °C的高溫下工作，同時，器件超低的正向壓降和低漏電流提高了設計效率。DFN33A封裝具有易于吸附焊錫的側邊焊盤，可進行自動光學檢測（AOI），而無需進行X射線檢測。

這些整流器非常適合自動貼裝，根據J-STD-020標準，其濕度靈敏度（MSL）為1級，最高回流峰值溫度達260 °C。這些器件符合RoHS規(guī)范，無鹵素，其啞光鍍錫引腳符合JESD 201 第二類晶須測試要求。

器件規(guī)格表：

注：工業(yè)級產品基本零件編號后綴為-M3，符合AEC-Q101標準的汽車級產品基本零件編號后綴為-HM3

采用DFN33A封裝的全新標準型和TMBS整流器現可提供樣品并已實現量產，訂貨周期為8周。