3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋果計劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機型。

目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò)版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著自研芯片的到來，iPad Pro將全面放棄高通基帶。

Mark Gurman強調(diào)，iPad Pro新品在外觀設(shè)計上可能不會有重大變化，蘋果把升級重點放到了芯片上，未來從處理器到基帶芯片，蘋果將會實現(xiàn)全鏈路自研，強化其在供應(yīng)鏈的核心主導(dǎo)權(quán)。

據(jù)爆料，今年9月的iPhone 17 Air將會搭載自研基帶C1，明年的iPhone 18系列會首發(fā)C2，然后2027年的iPad Pro機型再使用C2芯片。

當(dāng)前商用的C1不支持mmWave毫米波技術(shù)，這個遺憾將在蘋果C2上彌補，分析師郭明錤表示，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。

郭明錤還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。