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        TDK在面向高功率密度應用的直流-直流轉(zhuǎn)換器模塊中引入全遙測技術

        作者: 時間:2025-03-05 來源:EEPW 收藏

        ●   經(jīng)過優(yōu)化的架構得以在尺寸極小的模塊中實現(xiàn)不同于一般的

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202503/467666.htm

        ●   新推出的 FS1606 系列產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米,可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內(nèi)運行,是6A 級別的最小解決方案,并通過 I2C 接口實現(xiàn)全遙測

        ●   易于實現(xiàn)全遙測(電壓、電流和溫度)

        ●   易于應用于由 ASIC、系統(tǒng)級芯片(SoC)及 FPGA 等復雜芯片組錨定的設計

        ●   將在 APEC 會議-高級電源管理,預測性維護使用案例中展示 FS1606 產(chǎn)品。會議號IS06.3, 佐治亞州亞特蘭大市,3月18日

        注:產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。標志沒有印在實際產(chǎn)品上。

        株式會社(TSE:6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 全部配備,具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點。該系列產(chǎn)品現(xiàn)已開始量產(chǎn)。

        FS160* 系列 microPOL 模塊產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米(寬x深x高)。 由于其尺寸小且功率密度高,該系列的每個模塊都能輕松集成至錨定于 ASIC、系統(tǒng)級芯片(SoC)以及最受歡迎的 FPGA 等復雜芯片組的設計中。 通過 I2C 接口,輕松實現(xiàn)全遙測(電壓、電流和溫度)。 該系列模塊可在 -40℃ 到 125℃ 的寬結溫范圍內(nèi)運行。

        3-A 零件(FS1603 系列)、 4-A 零件(FS1604 系列)和 6-A 零件(FS1606 系列)均提供多個不同版本。FS 系列還包括 12A(FS1412)和 25A(FS1525)產(chǎn)品。 從 3A 到 200A (若8個FS1525并聯(lián))的模塊的選型涵蓋了廣泛的需求和應用場景,包括大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能(AI)、5G 蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及企業(yè)計算等等。

        模塊配置本身極具創(chuàng)新性,F(xiàn)S160*系列模塊利用 的半導體嵌入式基板,將一個高性能控制器、驅(qū)動器、MOSFET 和邏輯磁芯等集成至先進的封裝技術中。 半導體嵌入式基板消除了焊線鍵合,提高了熱性能。

        此外,TDK 還將模塊的 IC 電感器和被動元件集成至芯片嵌入式封裝中,以最大限度地降低寄生電感。 這不僅降低了互聯(lián)性,同時還提高了模塊的效率。 通過最小化電阻和電感,以實現(xiàn)在動態(tài)負載電流下進行快速響應和精確調(diào)節(jié)。 自舉和 Vcc 電容器也融入了模塊中。

        諸如此類的設計優(yōu)化使得 FS160* 系列轉(zhuǎn)換器能夠提供每立方毫米 1 瓦特的功率,而模塊的尺寸僅為其他同類產(chǎn)品的一半左右。 FS160* 系列模塊具有更高的效率,在最高 100℃ 的環(huán)境溫度和 15 到 30 瓦特的功率下,可無需任何氣流。 通過使用 TDK 的模塊產(chǎn)品,可實現(xiàn)更小尺寸的解決方案,在減少印刷電路板空間和電路板層的同時,減少外部組件的數(shù)量,最終降低系統(tǒng)成本。

        這種模塊化方法使得用 FS160* 系列產(chǎn)品進行設計時,可以靈活適用于輸出電壓為 0.6V 到 5.0V 的模擬或數(shù)字設計配置。 TDK 還為設計師打造了多種設計工具,包括針對各大 FPGA 供應商的 FPGA 專用工具。

        此外,TDK 還為每個 3A、4A 和 6A(分別為 FS1603 系列、FS1604 系列和 FS1604 系列)模塊分別提供一個評估板。FS160* 系列的其它設計工具包括適用于 QSPICETM 的 SPICE 模擬器設計?,F(xiàn)在,通過我們在 Ultra Librarian 的合作伙伴,可免費提供原理圖和 PCB 布局的快速啟動設計:https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk

        術語

        ●   μPOL模塊:放置于 ASIC、FPGA 等復雜芯片組附近的集成式

        ●   PCB:印刷電路板

        主要應用

        ●   大數(shù)據(jù)

        ●   機器學習

        ●   人工智能(AI)

        ●   5G 蜂窩

        ●   物聯(lián)網(wǎng)(IoT)

        ●   企業(yè)計算

        ●   高級電源管理:預測性維護使用案例

        主要特點與優(yōu)勢

        ●   小尺寸,

        ●   (電壓、電流和溫度)

        ●   是范圍更廣的直流-直流轉(zhuǎn)換器系列的一部分,電流范圍從 3A 到 25A 之間不等,實現(xiàn)最大的設計和應用靈活性

        ●   尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米

        ●   -40°C到125°C的寬工作范圍

        ●   最大限度地減少了電路板尺寸和裝配成本

        ●   工業(yè)應用級,無鉛且符合 ROHS 標準



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