2 月 13 日消息，美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應(yīng)鏈消息稱英特爾正探討拆分半導(dǎo)體制造部門，并與臺積電成立合資企業(yè)。

消息稱美國政府牽頭力推這筆交易達(dá)成，臺積電將派遣半導(dǎo)體工程師入駐英特爾晶圓廠，幫助其在美國制造先進(jìn)的 3 納米和 2 納米芯片，確保后續(xù)制造項(xiàng)目能夠成功。

援引博文介紹，Gerra 還透露英特爾計劃拆分半導(dǎo)體制造部門，和臺積電組建新的合資公司，交由臺積電管理和運(yùn)營晶圓廠，并可以獲得美國《芯片法案》的聯(lián)邦補(bǔ)貼。

分析師們正在仔細(xì)權(quán)衡這項(xiàng)合作的利弊，考量其潛在收益與巨大挑戰(zhàn)。過去 12 個月，英特爾累計虧損 188 億美元，預(yù)計到 2026 年才能實(shí)現(xiàn) GAAP 盈利。

Gerra 表示，雖然目前尚未得到證實(shí)，且該交易落地可能需要很長時間，但這項(xiàng)舉措是合理的。英特爾將因此獲得巨額現(xiàn)金流，并將專注于未來的設(shè)計和平臺解決方案，而一個可行的晶圓廠最終可能會吸引主要的無晶圓廠公司，讓其制造模式實(shí)現(xiàn)地域多元化。