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        2025年手機芯片,可能不會采用2nm技術(shù)

        作者:digitimes 時間:2025-01-13 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

        近期業(yè)內(nèi)消息顯示,蘋果和高通等主要移動 SoC 供應商由于成本過高,將采用臺積電 2nm 技術(shù)的時間推遲到 2026 年。盡管有人認為這可能是三星獲得訂單的最后機會,但中國臺灣芯片行業(yè)專家駁斥了這種說法,稱其為「虛假問題」。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202501/466267.htm

        從 5nm 到 3nm 工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級周期。因此,蘋果今年計劃將其移動 SoC 升級到 2nm 的說法缺乏事實依據(jù),并且本身就是有缺陷的。

        移動 SoC 供應商一直在努力應對先進工藝的高成本問題,推遲了從 5nm 到 4nm 再到 3nm 技術(shù)的過渡。預計蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)領(lǐng)導者將充分利用 3nm 工藝的性能優(yōu)勢,然后在成本降低后過渡到 2nm 工藝。

        業(yè)界估計,移動 SoC 過渡到 2nm 技術(shù)至少需要三到四年時間,即使對于像蘋果這樣的技術(shù)領(lǐng)先者來說,到 2026 年實現(xiàn)這一目標的可能性也不大。

        在當今快速發(fā)展的移動 SoC 領(lǐng)域,設(shè)計師不僅越來越重視 AI 計算能力,也越來越重視優(yōu)化硬件架構(gòu)和軟件平臺。這種戰(zhàn)略重點允許對性能和功耗進行細微調(diào)整,定制功能以滿足用戶在實時場景中的多樣化和特定需求。

        就像自行車的齒輪系統(tǒng)從簡單設(shè)置發(fā)展到更復雜的配置一樣,移動 SoC 功能現(xiàn)在也在超越基本設(shè)置進行調(diào)整,以實現(xiàn)增強的性能和高效的電源使用,所有這些都在現(xiàn)有硬件功能的限制內(nèi)。

        對于訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性,業(yè)內(nèi)人士指出,三星面臨重大障礙,主要是因為其先進工藝的訂單量有限。歷史業(yè)績記錄顯示,三星近年來一直難以實現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn),其專有的 Exynos 移動 SoC 平臺也落后于主要競爭對手。

        三星若想重拾手機 SoC 設(shè)計師的信心,必須在技術(shù)上取得長足進步。業(yè)界對手機 SoC 性能和功耗門檻的要求非常嚴格,任何因硬件工藝而導致的阻礙都是行業(yè)標準所不允許的。

        展望未來,如果蘋果在 2026 年之前繼續(xù)采用 2nm 技術(shù),專家預計這種進步將首先發(fā)生在其他高性能計算領(lǐng)域,然后可能在 2027 年進入成本敏感的移動 SoC 市場。主要 Android 品牌是否會傳統(tǒng)上跟隨蘋果的腳步并在一年后采用新技術(shù)仍不確定。

        目前,臺積電仍是其最可靠的代工合作伙伴,而外界普遍質(zhì)疑三星能否在技術(shù)上超越臺積電,這意味著,在沒有三星技術(shù)突破的實質(zhì)證據(jù)的情況下,韓國媒體關(guān)于 2nm 工藝成本過高影響臺積電競爭力的言論是站不住腳的。

        2nm 開始生產(chǎn):臺積電啟動每月 5000 片生產(chǎn)工作

        據(jù)報道稱,臺積電已經(jīng)開始 2nm 工藝的生產(chǎn)。

        報道中提到,臺積電目前在本土建立了兩個 2nm 晶圓生產(chǎn)基地,并將在幾年內(nèi)達到最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。

        在 2nm 技術(shù)的試生產(chǎn)達到 60% 的良品率之后,據(jù)說該公司目前已在其寶山工廠啟動了每月 5000 片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)。

        在進展方面,公司還推出了一種新的 N2P 變體,作為公司第一代 2nm 工藝的改進版本。

        2nm 晶圓價格將達 3 萬美元,以 iPhone AP 為例,將自 N3 的 50 美元上漲至 N2 的 85 美元,漲幅達 70%,為節(jié)省成本,硅堆疊技術(shù)未來將更普遍,提升主芯片速度、功耗。

        目前英偉達、AMD 等都是 2nm 的客戶,不過最先使用的還是蘋果,現(xiàn)明確產(chǎn)品規(guī)劃的是蘋果 iPhone 18 之 A20 芯片首度采用,并搭配 SoIC 先進封裝。

        臺積電 2025 年人工智能收入有望大幅增長

        花旗分析師在一份研究報告中表示,2025 年,隨著英偉達可能成為臺積電的第一大或第二大客戶,并貢獻 20% 的營收,臺積電的人工智能相關(guān)收入可能會大幅增長。他們表示,除了英偉達,定制人工智能芯片 (ASIC) 在未來兩到三年的發(fā)展勢頭也可能支持臺積電的業(yè)務(wù)。

        他們表示,由于大多數(shù)人工智能芯片將從 2025 年底開始轉(zhuǎn)向 3 納米工藝,技術(shù)升級帶來的平均銷售價格上漲可能會進一步支持臺積電到 2026 年的盈利增長?;ㄆ祛A計,臺積電 2025 年的收入增長率將達到 20%-25%,毛利率將達到 50% 的高位。該公司補充稱,臺積電 2025 年的資本支出可能在 350 億至 380 億美元。



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