在國產(chǎn)EDA創(chuàng)業(yè)浪潮中涌現(xiàn)出了很多EDA新銳，不過相比于同時期創(chuàng)立的同行，合見工軟成立之初瞄準的就是大規(guī)模數(shù)字芯片設計這個難啃的骨頭，其目標是提供從芯片級EDA、高性能接口IP、系統(tǒng)級和封裝設計的全流程系統(tǒng)級設計解決方案，幫助客戶實現(xiàn)設計流程的自動化和高效化。除了設計工具外，合見工軟還提供設計服務和技術支持，為客戶提供一站式、全方位的系統(tǒng)級設計服務，降低客戶的設計成本和風險。

成立四年來，合見工軟致力于為大芯片和非常復雜的SOC系統(tǒng)設計提供全流程解決方案，涵蓋了數(shù)字驗證的全流程、數(shù)字實現(xiàn)DFT全流程及系統(tǒng)級的解決方案，以及高性能的接口IP。在數(shù)字驗證方面，最新一代的硬件仿真平臺UVHP（UniVista Hyperscale Emulator），提供數(shù)據(jù)中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證，支持大規(guī)模集成電路設計的驗證需求；新一代單系統(tǒng)原型驗證平臺PD-AS，支持快速芯片原型驗證，縮短設計周期?？蓽y性設計（DFT）全流程平臺UniVista Tespert，集成高效缺陷診斷工具和存儲單元內(nèi)建自測試軟件，提高測試設置的效率和可靠性。電子系統(tǒng)設計平臺UniVista Archer提供一體化PCB設計環(huán)境和板級系統(tǒng)電路原理設計輸入環(huán)境，滿足復雜的電子系統(tǒng)設計需求。在接口IP方面，UCIe IP、HBM3/E IP、DDR5 IP、LPDDR5 IP、RDMA IP等高速接口IP支持智算時代的高速互聯(lián)需求。據(jù)合見工軟副總裁吳曉忠介紹，合見工軟的產(chǎn)品廣泛應用于高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、存儲、5G通信、GPU、汽車電子等多個領域。目前合見的產(chǎn)品技術已經(jīng)獲得國內(nèi)超過200家客戶的認可和部署，特別是在一些頭部企業(yè)整體裝機容量已經(jīng)超過國際領先企業(yè)。在高速接口IP方面合見工軟的IP在國內(nèi)的大算力的超算和智算芯片上均獲得實際應用。

針對復雜大算力芯片設計的EDA工具，吳曉鐘介紹UVHP作為國內(nèi)首個基于數(shù)據(jù)中心的硬件仿真加速平臺，其容量從1.6億門可以單系統(tǒng)擴展到460億門，這和業(yè)界最大容量的硬件仿真器是齊平的狀態(tài)。另外合見工軟國內(nèi)首創(chuàng)的自動化時序驅動編譯分割軟件，可以帶來性能上的大幅提升，甚至可達到兩三倍以上。硬件仿真系統(tǒng)的接口解決方案上，合見工軟既支持SA速率適配方案，也支持transaction虛擬接口方案，兩種方案結合可以提供給用戶更大的靈活度，比如可以選擇純硬件的IassICE（in circuit emulation）方案，也可以選擇虛擬的方案，虛擬方案的好處可以隨時停下來，隨時看信號而不用跑實驗室。此外，合見工軟提供了非常豐富的調(diào)試手段，包含降速以后全波形的可見，也包含犧牲一些容量獲取一些功能的快速可見，另外合見工軟在場景存儲和復現(xiàn)（Replay）上做了很多努力，確保客戶在合見工軟的硬件仿真平臺的使用體驗基本對標三大家的國際領先產(chǎn)品。特別的，合見工軟還有一個虛擬原型平臺，硬件仿真器和虛擬原型平臺可以多態(tài)組合，一部分放在硬件仿真器里面，一部分放在原型平臺上，并且虛擬原型平臺還支持接口的虛擬原型，比如可在硬件仿真平臺實現(xiàn)算力芯片、算力卡的多卡組網(wǎng)測試。

2024年最受關注的可能就是如何助力國產(chǎn)大算力芯片設計突破層層限制，吳曉忠表示，如果在國產(chǎn)成熟工藝上進行設計，在有限面積上做大算力可以通過DFT診斷來提升芯片良率，基于此合見工軟的DFT全流程平臺；其次合見工軟在系統(tǒng)級層面的PCB工具是支持百萬Pin級別，目前已經(jīng)有客戶在這方面取得了非常不錯的效果。第三，合見工軟在做IP的時候充分考慮到了大芯片內(nèi)部解決存儲和互連問題例如HBM和RDMA IP，另外在多芯?；ヂ?lián)Chiplet中，合見工軟的UCIe IP已經(jīng)有很多客戶成功落地。

AI+EDA同樣是個非常具有關注度的話題，作為國產(chǎn)EDA的代表廠商，吳曉忠直言合見工軟從去年開始，在這方面做了很多的探討和研究，現(xiàn)在合見有一個在研的AI助手產(chǎn)品，在跟國內(nèi)的頭部企業(yè)做測試，整體出來的效果還是不錯的，也會在近期內(nèi)發(fā)布。這個產(chǎn)品就是用自然語言的方式，生成相應的設計和測試向量，并且在生成設計的時候，我們可以人為給一些指導，比如功耗優(yōu)先、面積優(yōu)先、性能優(yōu)先等等。

談及EDA的未來，吳曉忠看到很多國內(nèi)設計廠商迫切需要解決例如從芯片到系統(tǒng)這樣的交叉技術領域的突破，需要從制造端，即需要EDA廠商能夠將系統(tǒng)級工具用到芯片設計，例如3D-IC封裝。亦或是架構端，在芯片體系架構軟硬劃分上提供相應的虛擬原型方案等。具體到合見工軟，吳曉忠表示，合見是專注做數(shù)字大芯片的EDA工具及IP產(chǎn)品，是目前國產(chǎn)替代的關鍵聚焦點，目前合見已經(jīng)在數(shù)字驗證全流程上全面部署并發(fā)布產(chǎn)品，未來也將繼續(xù)努力，快速把產(chǎn)品線創(chuàng)新擴展，對于服務國內(nèi)的做大芯片的公司來講，不管是從IP還是系統(tǒng)級設計、還是數(shù)字EDA，合見希望能多盡一份力，盡早解決卡脖子的問題。