12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達計劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設計進行了調整，將在臺積電 4NP 定制節(jié)點上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力。

▲ 英偉達現有 Blackwell 架構 GPU

報道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個 GPU 可達 1400W，B300 HGX 平臺上每個 GPU SXM 模塊可達 1200W）；同時該 GPU 也將從架構和系統(tǒng)級改進中得到性能增強，如超級芯片內部支持動態(tài)重分配 GPU 和 CPU 的功耗。

而在內存子系統(tǒng)方面，B300 將配備更高堆疊的 12Hi HBM3E，這使得每個 GPU 的顯存容量從 B200（搭載 8Hi HBM3E）的 192GB 進一步提升至 288GB，不過整體顯存帶寬仍維持 8TB/s。此外報道提到，三星電子在未來 9 個月內沒有進入 GB200、GB300 顯存供應鏈的機會。

▲ 圖源 SemiAnalysis

來到系統(tǒng)級別，英偉達將在 GB300 Superchip 平臺的設計上采用不同于 GB200 的策略，不再直接提供整個主板，而是僅提供采用“SXM Puck”設計的模塊化插槽式 B300 GPU 子板、BGA 形式的 Grace CPU 和來自 Axiado 的 HMC 芯片。

這意味著將有更多的企業(yè)可參與 GB300 Superchip 主板制造，同時大型科技企業(yè)能根據自身需求對 GB300 Superchip 平臺進行更深度定制。

此外在英偉達的 GB300 Superchip 參考主板上，Grace CPU 將采用 LPCAMM2 而非 BGA 焊接形式的 LPDDR5x 內存；同時該主板將具有 800G ConnectX-8 SuperNIC，提供雙倍橫向擴展帶寬、1.5 倍數量 PCIe 通道和 SpectrumX 以太網網絡平臺支持。