12 月 13 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 新加坡當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日表示，預(yù)計(jì) 2025 年 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在 AI、HPC 需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn) 15% 的同比規(guī)模增長(zhǎng)，其中內(nèi)存部分增幅有望超過(guò) 24%，非內(nèi)存部分預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 13%。

整理 IDC 預(yù)測(cè) 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)幾大趨勢(shì)如下：

• 亞太 IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn) 15% 同比增長(zhǎng)；

• 臺(tái)積電在經(jīng)典晶圓代工定義下市占率從 2024 年的 64% 進(jìn)一步增長(zhǎng)至 66%；

• 晶圓制造整體產(chǎn)能增長(zhǎng) 7%，20nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)增長(zhǎng) 12%，整體平均產(chǎn)能利用率保持在 90% 以上；

• 8 英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率從 70% 增至 75%，500~22nm 成熟制程 12 英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率超過(guò) 76%；

• 封測(cè)行業(yè)實(shí)現(xiàn) 9% 增長(zhǎng)；

• 臺(tái)積電 CoWoS 月產(chǎn)能從 27500 片晶圓翻倍至 55000 片，其中 CoWoS-L 同比增長(zhǎng)達(dá) 470%。