12 月 10 日消息，HKC 惠科昨日宣布成功點亮行業(yè)首款玻璃基 HMO（注：高遷移率氧化物）背板 6.67 英寸 Micro LED 直顯屏體。

HMO 是一種新型半導(dǎo)體材料，其電子遷移率達(dá)傳統(tǒng) a-Si 非晶硅材料的 20~50 倍，能為屏體提供更高的響應(yīng)速度和更低的功耗，支持超高分辨率的同時并大大提高像素的響應(yīng)速度。

惠科此次點亮的玻璃基 HMO 背板 6.67 英寸 Micro LED 直顯屏體擁有 100PPI 像素密度、 1000 nit 峰值亮度、95% 亮度均一性、超 1M : 1 對比度以及 99% DCI-P3 色域覆蓋。

惠科表示這一直顯屏體屬于大尺寸玻璃基無縫拼接大屏產(chǎn)品的技術(shù)驗證成果，其針對 Micro LED 電流型驅(qū)動器件的特點優(yōu)化了 HMO 背板設(shè)計，從而增強了 Micro LED 的電流驅(qū)動能力并降低了功率損耗。