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Mate70麒麟芯片首拆

作者：時(shí)間：2024-12-05 來源：新浪

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12月4日日，有拆機(jī)博主在直播中首拆華為 Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國(guó)產(chǎn)芯片之光！

本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/202412/465207.htm

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關(guān)鍵詞：華為 Mate 70 soc

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