珠海東輝半導體裝備有限公司是一家中韓合資的高新技術(shù)企業(yè)，是專注于泛半導體產(chǎn)業(yè)高端激光裝備及激光精密加工解決方案的提供商，產(chǎn)品覆蓋顯示、半導體、電子電路等細分領(lǐng)域。

公司成功引進深耕行業(yè)多年、擁有自主核心技術(shù)、久經(jīng)市場考驗的韓國技術(shù)團隊，致力于打造國際化的激光解決方案平臺。

公司憑借在國內(nèi)外積累的豐富行業(yè)經(jīng)驗，通過國內(nèi)外人才和產(chǎn)業(yè)資源的強強聯(lián)合，實現(xiàn)了產(chǎn)品及服務(wù)的國產(chǎn)化、本土化。

Laser Dicing:

設(shè)備說明:

● 采用紫外激光燒蝕去除工藝，主要用于硅、碳化硅、氮化鎵等晶圓及表面金屬材料的切割、開槽加工；

● 全自動上下料作業(yè)，加工速度快；

● 具備全自動涂膠清洗功能；

● 兼容正切、背切加工；

● 具備劃切自動校正功能；

Wafer Backside Marking

設(shè)備說明:

● 晶圓生產(chǎn)線中的后道backside標記設(shè)備，為wafer上每一個芯片Die從背面進行永久標記，解決客戶對芯片的追溯需求；

● 配備loadport開合機構(gòu)，全自動robot取放料，自動巡邊校準；

● 設(shè)備支持normal wafer及frame wafer；

● 設(shè)備支持warpage wafer高精度加工；

● 支持半導體設(shè)備行業(yè)通訊標準: SECS/GEM；

Array/BP Cut Repair

設(shè)備說明

● 用于對TFT陣列基板的短路等電路不良進行修復(fù)的設(shè)備；

● 利用激光對電路缺陷處進行切割、焊接、打孔、選擇性材料去除，從而實現(xiàn)電路的短路等電路不良的修復(fù)；

● 采用激光自動對焦，效率快，對焦精度可達±0.4um@50X lens；

● 配備基于直線電機的物鏡切換系統(tǒng)，靈活切換鏡頭，效率快，精度高(重復(fù)精度±1um)

● 支持全尺寸玻璃基板，最大幅面可達G10.5；

● 可選配CIM功能/LDL缺陷檢測功能。

OLED Edge exposure& Titler

設(shè)備說明

● 用UV LED燈對涂抹在基板上的感光膠進行曝光；

● 采用Laser 在Panel上進行二維碼標記；

● 使用直線電機+光柵尺結(jié)構(gòu)，設(shè)備分辨率高，相應(yīng)快，精度高；

● 可使用多個加工Head，Titler效率高，設(shè)備整體TT≤40S；

● 打碼內(nèi)容及尺寸可編輯自由度高；

● 支持全尺寸玻璃基板，最大幅面可達G8 。

OLED CELL Repair

設(shè)備說明

● 用于對OLED產(chǎn)品亮點不良進行修復(fù)的設(shè)備；

● 利用激光將OLED陰極層進行選擇性加工，從而使OLED器件無法發(fā)生復(fù)合發(fā)光，從而使亮點缺陷修復(fù)為暗點；

● 可全自動運行(自動上下料/自動加工)，節(jié)省人力，提升經(jīng)濟效益；

● 工藝成熟，修復(fù)良率高；

● 配備圖像自動對焦和物鏡切換系統(tǒng)；

● 可選配AOI檢測功能，支持CIM通訊功能。

LCD DM Repair

設(shè)備說明

● 用于TFT-LCD成盒后產(chǎn)品的像素點不良修復(fù)的設(shè)備；

● 利用超快激光，將亮點缺陷像素對應(yīng)的CF膜層改質(zhì)、變性形成光阻層，從而使亮點缺陷修復(fù)為暗點；

● 加工精度高（±1um@50X lens）;

● 產(chǎn)品適用范圍廣，無產(chǎn)品尺寸限制；

● 配備圖像對焦系統(tǒng)，精度高，速度快；

● 配備基于直線電機物鏡切換系統(tǒng)。