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        TDK擴(kuò)展車載等級直插式低電阻MEGACAP(帶金屬框架)電容器產(chǎn)品陣容

        —— 積層陶瓷電容器
        作者: 時間:2024-09-11 來源:EEPW 收藏


        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202409/462874.htm

        ●   車載等級直插式,符合AEC-Q200車載標(biāo)準(zhǔn)

        ●   通過優(yōu)化金屬框架材料實(shí)現(xiàn)低電阻

        ●   產(chǎn)品陣容包括99 nF/1000 V(1類電介質(zhì))和47 μF/100 V(2類電介質(zhì))

        產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。

        標(biāo)志沒有印在實(shí)際產(chǎn)品上。

        株式會社進(jìn)一步擴(kuò)大了其車載等級CA 系列(帶金屬框架)產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品于2024年9月開始量產(chǎn)。

        近年來,混合動力汽車(HEV)和純電動汽車(BEV)等電動動力系統(tǒng)汽車以及高效充電技術(shù)的發(fā)展取得了顯著進(jìn)展,兩者都有助于減少溫室氣體排放。在這些應(yīng)用場景中,逆變器、車載充電器(OBC)及無線電力傳輸(WPT)系統(tǒng)等子系統(tǒng)的功耗不斷增加,因此,MLCC必須處理大電流并具有大電容。

        為了滿足上述需求,推出了CA系列——業(yè)內(nèi)最大*的3層堆疊配置、帶金屬框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此,TDK現(xiàn)可提供廣泛的產(chǎn)品陣容,包括99 nF/1000 V(1類電介質(zhì))和47 μF/100 V(2類電介質(zhì))。

        為了處理大電流,TDK通過優(yōu)化金屬框架的材料,在原產(chǎn)品的基礎(chǔ)之上進(jìn)一步降低了等效串聯(lián)電阻(ESR)。這有助于減少組件數(shù)量并促進(jìn)設(shè)備小型化。今后,TDK將繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容,以滿足客戶需求。

        * 截至2024年9月, 根據(jù) TDK

        主要應(yīng)用

        ●   電源線路的平滑和去耦

        ●   車載充電器(OBC)和無線電力傳輸(WPT)等子系統(tǒng)中的諧振電路

        ●   逆變器中的緩沖電路

        主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

        ●   通過優(yōu)化金屬框架材料實(shí)現(xiàn)低電阻

        ●   通過采用多個MLCC實(shí)現(xiàn)大電容,以助力減少組件數(shù)量,促進(jìn)設(shè)備小型化

        ●   高可靠性,符合AEC-Q200車載標(biāo)準(zhǔn)



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