近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯(lián)合舉辦的2024第八屆人工智能大會順利舉行，大會表彰了在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的電子元器件和芯片、模組供應商，公布了“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎”獲獎名單。作為領先的嵌入式處理器模組廠商-米爾電子，憑借多款AI核心板榮獲“年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。再次展現(xiàn)出米爾電子在嵌入式模組行業(yè)的創(chuàng)新能力。

米爾電子深耕嵌入式領域10多年，與ST、NXP、TI、AMD、芯馳、全志、瑞芯微、新唐、紫光同創(chuàng)等多個知名半導體廠商合作，致力于為企業(yè)級客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各種架構，穩(wěn)定可靠的處理器模組。其中AI系列的模組有基于 全志T527、瑞芯微RK3568、NXP  i.MX 93、芯馳D9、NXP i.MX 8M Plus、Xilinx XCZU3EG/4EV/5E等芯片設計開發(fā)的核心板。目前米爾核心板有超過30000+企業(yè)客戶使用。

榮獲年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎，對米爾電子來說既是榮譽也是責任。這一獎項不僅是對米爾電子技術創(chuàng)新的認可，也是對公司未來持續(xù)創(chuàng)新的期待。米爾電子將以此為契機，繼續(xù)加大在AI和邊緣計算領域的研發(fā)投入，不斷推出更多具有創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品，為行業(yè)智能化進程貢獻更多的力量。展望未來，米爾電子將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅動發(fā)展”的理念，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)緊密合作，共同推動AI技術和邊緣計算技術在更多領域的應用和普及。