9月4日，世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）宣布已取得相關單位的核準，依計劃進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，并計劃下半年于新加坡動工興建12英寸晶圓廠，預計于2027年開始量產。VSMC在首座晶圓廠成功量產后，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。

據了解，該晶圓廠總投資額為78億美元，其中世界先進將注資24億美元持有60%股權，恩智浦將注資16億美元持有40%股權。VSMC的首座晶圓廠制程節(jié)點為130nm～40nm，相關技術授權及技術轉移來自于臺積電，其中技術授權已和臺積電完成簽約作業(yè)。生產產品包括PMIC、Analog、混合信號，以滿足汽車、工業(yè)、消費性電子及移動設備等終端市場的需求。

此前消息稱，新廠預計約自2026年底開始移入設備，2027年開始小量生產，預估2027年的月產能約1萬片，2028年為月產能3萬片，2029年總產能達到單月5.5萬片產能。

此外，據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢研究顯示，在2024年第二季度晶圓代工市場中，VIS（世界先進）第二季在618消費季備貨急單及PMIC客戶增加的推動下，產能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%，營收季增11.6%，達到3.4億美元，市占率為1%，排名超越PSMC、Nexchip躍居第八名。

整體排名上看，第二季度中，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。

展望第三季度，TrendForce集邦咨詢指出，第三季進入傳統(tǒng)備貨旺季，盡管全球總經狀態(tài)不明朗抑制消費信心，但下半年智能手機和PC/NB新品發(fā)布仍能推動一定程度主芯片(SoC)與周邊IC需求；加上AI 服務器相關HPC位在高速增長期，預期相關需求將持續(xù)至年底，甚至部分先進制程訂單已延續(xù)至2025全年，成為支撐2024年產值增長關鍵動能。TrendForce集邦咨詢預期，由于第三季先進制程與成熟制程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。