TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機(jī)的主流技術(shù)，帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機(jī)市場(chǎng)的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應(yīng)用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。

自蘋(píng)果將視網(wǎng)膜屏幕導(dǎo)入iPhone后，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)手機(jī)屏幕分辨率的追求，廠商相繼開(kāi)發(fā)LTPS背板技術(shù)，現(xiàn)已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導(dǎo)致LTPS漏電流較大，無(wú)法支持低頻動(dòng)態(tài)刷新調(diào)節(jié)，整體功耗大。

TrendForce指出，目前大部分旗艦手機(jī)采用LTPO背板技術(shù)，而屏幕尺寸更大的折迭手機(jī)，可以透過(guò)LTPO達(dá)成畫(huà)面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫(huà)面多任務(wù)模式和節(jié)能效益。LTPO技術(shù)是在LTPS的基礎(chǔ)上增加氧化物半導(dǎo)體，以優(yōu)化顯示性能，包括改善驅(qū)動(dòng)畫(huà)面時(shí)的漏電流問(wèn)題，并根據(jù)顯示內(nèi)容調(diào)整屏幕刷新率。但LTPO的生產(chǎn)過(guò)程需要堆棧更多層數(shù)，制程復(fù)雜、制造成本較LTPS更高。

TrendForce表示，Oxide氧化物半導(dǎo)體背板技術(shù)主要采用氧化鋅（ZnO）或氧化銦鎵（IGZO）等材料，常用于高端顯示器，如iPad和Macbook系列等中尺寸產(chǎn)品。Oxide的漏電流較低，將有利未來(lái)在透明顯示器的應(yīng)用。

另外，AMOLED面板加速往平板、筆電等IT應(yīng)用發(fā)展，TrendForce表示，IT品牌客戶選擇搭配的背板技術(shù)時(shí)，會(huì)綜合考慮顯示效果、耗能、成本及產(chǎn)品定位。目前面板廠在籌備大世代AMOLED面板新產(chǎn)能時(shí)，應(yīng)會(huì)優(yōu)先考慮使用Oxide或LTPO高階背板技術(shù)，以滿足不同品牌對(duì)規(guī)格的要求。