7月25日，由 AspenCore主辦的 2024（第五屆）全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會即將如期在深圳舉行，本次大會邀請了國際和本土知名MCU廠商的技術及應用專家，為來自消費電子、家電、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡、光伏新能源、物聯(lián)網(wǎng)等領域帶來最新的技術趨勢和應用解決方案。

浙豪半導體榮幸受邀出席本次大會，并在大會現(xiàn)場展示小華半導體最新MCU產品和解決方案，包括最新的高性能M4 HC32F467系列、首款數(shù)字電源SOC HC32F334系列等產品，為廣大研發(fā)工程師、采購和供應鏈管理人員以及相關應用工程師提供更為豐富的資訊和現(xiàn)場交流互動機會。我們誠邀您蒞臨指導交流，我們的展位號：A21，會議地址：深圳市羅湖區(qū)寶安南路1881號深圳君悅酒店2樓。