近期，日媒報(bào)道美光科技計(jì)劃在日本廣島縣興建新廠(chǎng)，用于生產(chǎn)DRAM芯片，美光計(jì)劃投入約51億美元。

上述新廠(chǎng)有望于2026年動(dòng)工，并安裝EUV設(shè)備，最快2027年投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉，美光曾計(jì)劃該工廠(chǎng)能在2024年投入使用，然而由于當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境的挑戰(zhàn)和不確定性，美光調(diào)整了原定的時(shí)間表。

近年日本積極出臺(tái)補(bǔ)貼政策吸引半導(dǎo)體大廠(chǎng)赴日建廠(chǎng)，美光同樣可以獲得補(bǔ)貼。2023年10月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正式宣布，將為美光科技在廣島工廠(chǎng)的存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目提供高達(dá)1920億日元的補(bǔ)貼，以支持在日研發(fā)下一代芯片。