電路設計中經(jīng)常會用到整流電路，而整流橋堆是電子工程師常用的器件，實際應用中會遇到，整流橋堆載流及溫升超標的情況，這個時候很多工程師喜歡使用2個橋堆并聯(lián)使用來滿足設計要求，最先想到的方法是直接將2個橋堆各自整流后直接并聯(lián)的方法（如下圖2），這種方法的缺點是，畢竟橋堆沒有配對測試，每個橋堆的參數(shù)不可能一致，單純靠橋堆自身的V-I特性，一般是無法均流的，這樣就會造成兩個橋堆發(fā)熱功耗不一致。

一般實際應用，都會使用下圖3的方法2，圖3的方法是將同一個橋堆的2個二極管并聯(lián)使用，通常認為在一個封裝內的兩個二極管是相對匹配的，是可以均流的，所以采用圖3的方式就可以比較好的實現(xiàn)橋堆的并聯(lián)了。下圖4是方法2的電流路徑。下圖1是實際應用電路板。