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        日本加碼半導(dǎo)體

        作者: 時(shí)間:2024-04-02 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

        據(jù)共同社報(bào)道,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省3月29日宣布,將撥款10億日元(約合人民幣4771萬元)用于支援豐田汽車等民間企業(yè)的車用尖端半導(dǎo)體開發(fā)。此舉旨在推動(dòng)開發(fā)自動(dòng)駕駛所需的高性能半導(dǎo)體,提高產(chǎn)業(yè)競爭力。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202404/457103.htm

        根據(jù)報(bào)道,支援對(duì)象為開展高性能數(shù)字半導(dǎo)體(SoC)研發(fā)的“車用尖端SoC技術(shù)研究組織”(ASRA)。ASRA理事長山本圭司向外強(qiáng)調(diào),在車商期望的時(shí)機(jī)獲得SoC的難度正不斷加大。

        資料顯示,ASRA全名為Advanced SoC Research for Automotive,該組織成立于2023年,由汽車、汽車零部件和半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)設(shè)立,目前包括Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota等汽車制造商,Denso、Panasonic等車電企業(yè),以及Cadence、Mirise、Renesas、Socionext等共14家半導(dǎo)體廠商。

        此外,據(jù)悉,Socionext公司于去年宣布,公司已著手研發(fā)采用臺(tái)積電TSMC最新3nm車載制程“N3A”的SoC,預(yù)計(jì)在2026年開始進(jìn)行量產(chǎn),并委托臺(tái)積電生產(chǎn)。

        據(jù)了解,ASRA組織旨在研發(fā)用于汽車的高性能半導(dǎo)體系統(tǒng)芯片(System on Chip、SoC)。據(jù)稱力爭到2028年車用芯片技術(shù),2030年將應(yīng)用于量產(chǎn)車輛。

        每輛汽車大約使用1000顆半導(dǎo)體,其中SoC對(duì)于自動(dòng)駕駛技術(shù)和汽車多媒體系統(tǒng)至關(guān)重要,需要先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)以滿足大量的計(jì)算需求。ASRA強(qiáng)調(diào),其將致力于提高安全性和可靠性,并結(jié)合電裝元件和半導(dǎo)體公司的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn),將先進(jìn)科技應(yīng)用于汽車產(chǎn)品上。




        關(guān)鍵詞: 汽車電子 SoC芯片

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