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        全球前十大晶圓代工最新排名出爐

        作者: 時間:2023-12-25 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

        根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的最新研究報告,2023 年第三季前十大的產(chǎn)值達到了 282.9 億美元,環(huán)比增長了 7.9%。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202312/454228.htm

        其中,臺積電(TSMC)以 57.9% 的市場份額排名第一,其第三季營收環(huán)比增長 10.2%,達到 172.5 億美元。值得一提的是,臺積電在先進制程(7nm 含以下)營收占比已達近六成。

        有外資機構表示,維持臺積電 2023 年營收和資本支出預測不變,但下調(diào) 2024 年及 2025 年營收 1% 及 3%。至于,在資本支出方面,臺積電這兩年將下調(diào) 11% 及 3%,金額分別為 250 億美元與 350 億美元。另外,臺積電還將放慢先進制程設備采購,并轉移部分節(jié)點設備至日本、美國等海外晶圓廠。

        在此情況下,臺積電 3nm 制程的產(chǎn)能利用率在 2023 年及 2024 年分別由 40% 與 71%,下降至 36% 與 65%。然而到 2025 年之際,預期將維持 78% 的水平。3nm 產(chǎn)能方面則是從 2024 年及 2025 年的每月 8 萬與 9 萬片,下修為每月 7 萬及 8 萬片。在下調(diào)資本支出、產(chǎn)能利用率、3 納米制程整體產(chǎn)能、營收與獲利等預期數(shù)字之后,該外資機構依然看好臺積電,原因在于臺積電領先的技術與執(zhí)行力,使其具備更好的產(chǎn)業(yè)地位。

        三星位列第二,市場份額為 12.4%。其第三季營收達到 36.9 億美元,環(huán)比增長 14.1%。由于高附加值產(chǎn)品銷量增加和平均售價有所上漲,三星關鍵芯片部門營業(yè)虧損大幅收窄,隨著大客戶(比如蘋果)發(fā)布新旗艦機型,手機面板業(yè)務盈利大幅增長;另外,PC 和移動端的需求也有所改善。

        今年以來,受智能手機和個人電腦需求下滑的打擊,價值 1600 億美元的存儲芯片市場遭遇了有史以來最困難的一年,存儲芯片價格暴跌,大多數(shù)芯片制造商撤回了對存儲芯片的投資。這對三星的利潤造成了沉重打擊,一季度縮水 96%,二季度縮水 95%。對于芯片市場的展望,三星預計,第四季度存儲芯片價格將較本季度上漲。隨著人工智能應用的發(fā)展,芯片的整體需求將會上升。三星還表示,盡管宏觀經(jīng)濟仍然具有不確定性,但存儲芯片市場有望復蘇,預計 2024 年 DRAM 需求將增加。

        緊隨其后的是格芯(GlobalFoundries),市場份額為 6.2%。其第三季晶圓出貨和平均銷售單價與第二季持平,營收也與第二季相近,約為 18.5 億美元。格芯第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域(Home and Industrial IoT),其中美國航天與國防訂單占比約 20%。

        聯(lián)電(UMC)以 6% 的市場份額排名第四,但其營收微幅環(huán)比減少 1.7%,約 18 億美元。其中 28/22nm 營收季增近一成、占比上升至 32%。

        中芯國際(SMIC)則以 5.4% 的市場份額位居第五。同樣受惠于消費性產(chǎn)品季節(jié)性因素,尤以智能手機相關急單為主,中芯國際第三季營收環(huán)比增長 3.8%,達到 16.2 億美元。中芯國際表示,三季度營收環(huán)比增長主要得益于公司整體出貨量環(huán)比增長了 9.5%。但是,由于作為分母的總產(chǎn)能增至 79.6 萬片,平均產(chǎn)能利用率下降了 1.2 個百分點,為 77.1%。三季度凈利潤的同比大幅下滑,主要是由于晶圓銷售量同比減少及產(chǎn)能利用率下降所致。

        此外,華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾和力積電也躋身前十名。

        華虹集團(HuaHong Group)第三季營收環(huán)比減少 9.3%,約 7.7 億美元。旗下 HHGrace 雖晶圓出貨大致與前季持平,但為維持客戶投片啟動讓價,平均銷售單價季減約一成,導致營收下跌。

        高塔半導體受惠季節(jié)性因素,在智能手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩(wěn)定,第三季營收約 3.6 億美元,大致持平第二季。

        世界先進(VIS)第三季因應 LDDI 庫存已落至健康水位,LDDI 與面板相關 PMIC 投片逐步復蘇,以及部分預先生產(chǎn)的晶圓(Prebuild)出貨,營收環(huán)比增長 3.8%,達 3.3 億美元,排名首度超越力積電(PSMC),上升至第八名。

        IFS 是自 Intel 財務拆分后首度擠進全球前十名。IFS 受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素,加上自身先進高價制程貢獻,第三季營收環(huán)比增長約 34.1%,約 3.1 億美元。

        力積電第三季營收環(huán)比減少 7.5%,約 3.1 億美元,其中 PMIC 與 Power Discrete 營收分別季減近一成與近兩成,影響整體營運表現(xiàn)。



        關鍵詞: 晶圓代工廠

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