來自印度和歐盟委員會的代表簽署了一項關于加強半導體供應鏈和幫助研發(fā)合作的措施的協(xié)議大綱。

該諒解備忘錄由歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）和印度通信、電子和信息技術部長阿什維尼·瓦什瑙（Ashwini Vaishnaw）簽署，并提出了一些共同目標。

承諾包括分享兩個市場中半導體生態(tài)系統(tǒng)的知識，并確定在研發(fā)方面合作的領域，包括通過學術機構和企業(yè)。雙方還將合作開發(fā)兩個市場的生態(tài)系統(tǒng)，包括促進人才和技能。

此舉是當局的最新舉措，因為他們繼續(xù)推動本土芯片產業(yè)的發(fā)展，以加強供應鏈，并與任何正在進行和未來的供應問題保持距離。

Breton在一份聲明中指出：“芯片對我們的經濟至關重要，我們正在加強我們在半導體供應鏈新地緣政治中的彈性。我很高興我們將繼續(xù)與印度這個重要伙伴在貿易和技術問題上合作，以克服供應鏈挑戰(zhàn)。從長遠來看，我們在研究和技能方面的合作對于加強我們的復原力至關重要。