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        消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm,預(yù)估臺(tái)積電 2024 年底月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬片

        作者: 時(shí)間:2023-11-22 來源:IT之家 收藏

        IT之家 11 月 22 日消息,初代 工藝 N3B 目前僅有一個(gè)客戶在用,那就是蘋果。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202311/453192.htm

        根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》的消息,目前 晶圓每片接近 2 萬美元(IT之家備注:當(dāng)前約 14.3 萬元人民幣) ,而良率為 55%,所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付,而且蘋果目前也預(yù)訂了今年大部分 產(chǎn)能。

        隨著 3nm 代工產(chǎn)能拉升, 3nm 產(chǎn)能今年底有望達(dá)到 6~7 萬片,全年?duì)I收占比有望突破 5%,明年更有機(jī)會(huì)達(dá)到 1 成。

        據(jù)稱,在英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司將于 2024 年下半年陸續(xù)導(dǎo)入第二代 3nm(N3E)的情況下,預(yù)估臺(tái)積電 2024 年底單月產(chǎn)能將達(dá) 10 萬片,確立長(zhǎng)期主流制程之方向。

        不過,今年 8 月份,The Information 表示蘋果已經(jīng)從臺(tái)積電那里獲得了一份“優(yōu)惠”。通常情況下,半導(dǎo)體公司需要為代工廠制造出來的那些缺陷芯片而付費(fèi),但蘋果不用。這可能為蘋果節(jié)省了數(shù)十億美元的成本。




        關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 晶圓代工 3nm

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